对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板,根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系,其主要工艺流程可以分为 5 个步骤(5 次光照)。 第一步:栅极(Gate)及扫描线形成 具体包括:Gate 层金属溅射成膜,Gate 光刻,Gate 湿刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。经过这些工艺,最终在玻璃基板上形...
模块段除去以上主要工艺制程外,还有一些辅助的工艺制程,如:激光切线,切线后电测,邦定后电测,组装后电测,切线后显微镜检查,绑定后显微镜检查或自动光学检查,IC 邦定后剪切力剥离测试,FPC 邦定后拉力剥离测试,组装后加电老化,包装出货等。 以上两节提到Cell 和 Module 段的工艺制程可以归纳为以下工艺流程图:...