Cell 工序是从将TFT 基板和 CF 基板作定向处理后对贴成盒,到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图: Module 工序是从 LCD 屏开始到驱动电路制作完成,形成一个显示模块。具体示意图如下: 在以下的各节中,我们将逐一介绍TFT、Cell、Module 的工艺制程 第一节 阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 (一)工艺流...
所以在这一块,有两个主要的工艺制程:PI 印刷和摩擦。 1、PI 印刷 PI(Polyimide)是一种透明的有机高分子材料,有主链和侧链,经涂布烘烤后,会牢固地附着在CF 和TFT 基板表面。PI 的涂布采用一种凸版印刷的技术。其工作原理见以下示意图: PI 印刷除凸版印刷的主工艺制程外,还有一些辅助的工艺制程,如:印刷前清洗...