技术参数如下:离子源:Ga离子液态离子源;离子束交叉点分辨率:4.5 nm@30 kV ;离子束加速电压:0.5 kV ~ 30 kV;离子束流强度:1.0 pA ~ 65 nA;X、Y 方向移动范围 150 mm;Z 范围 10 mm;倾斜范围-10 度至 60 度;可绕 Z 轴...
双束聚焦离子束-扫描电镜(FIB)在TEM样品制备中具有重要的应用价值。截面TEM样品和平面TEM样品虽然在观察面的方向上有所不同,但它们的制样过程都具有一定的复杂性和技术要求。 通过合理选择保护层范围、开槽范围以及优化减薄过程,可以有效地提高样品的质量和制备效率。在实际应用中,研究人员需要根据具体的材料性质和研究...
FIB制备TEM样品的优缺点 优势 定位精准,可以在特定区域进行提取TEM样品进行透射观察; 效率高,前期准备工作比较简单,不用把样品磨抛到几十微米的厚度再减薄,整个制样过程,基本2~3个小时就可以完成; 可控性强,成功率高,规避了常规的离子减薄或者电解双喷制备TEM样品过程中的不...
FIB 制样诱导的非晶层的深度取决于射束能量、射束角度和被研磨的材料，通常用于减少 TEM 样品中的这种...
TEM 制样方法中：FIB制样的优势和缺陷 01 TEM 制样方法概述 透射电子显微镜能够精细地观察样品的结构，甚至可以观察到仅由一列原子构成的结构。其分辨率比光学显微镜高出许多，可达到 0.1～0.2 nm，放大倍数可达几万至百万倍，使得我们能够深入研究并理解样品的微观结构和特性。TEM 的测试原理是利用透过样品的...
另外，对于微米级尺寸的样品，经过表面处理形成的薄膜，其结构与基材的结合程度都可以通过FIB切割制样后，再利用电子显微镜进行观察。接下来，我们谈谈超薄切片技术 这是供电子显微镜观察用的切片技术，要求切片极薄，通常厚度为40~50纳米，因此被称为超薄切片。在透射电镜的样品制备中，它是最基本且常用的方法。其制作...
使用FIB制备TEM薄片样品要怎么做？答：常规过程可以概括为6个步骤。1.选择感兴趣的区域、镀上保护层 利用SEM可以在样品材料表面精确选择制样方向和感兴趣区域（ROI），然后利用FIB结合沉积气体进行保护层电镀，避免离子处理过程中ROI被过度切割。2.保护层两侧挖槽 利用FIB对保护层的两侧挖一定的空间深度并将ROI取样薄片...
优化FIB制样策略 1. 气体辅助蚀刻：虽然提高了研磨速率，但增加了结晶-非晶界面的粗糙度，可能进一步损害TEM图像。2. 低能量FIB：在这些能量下，蚀刻速率和位置分辨率会受到影响，但束能量的减少可以使损伤深度最小化。3. 氩离子研磨精修：原始的FIB损伤层，可以通过氩离子精修去除，去除的效果取决于氩离子的能量、...
今天我们来聊聊FIB-TEM样品制备的整个流程。其实这个过程还挺复杂的,但只要一步步来,也没什么大不了的。下面我就详细给大家讲解一下。 第一步:找到目标位置并喷Pt保护 🔍 首先,你需要找到你想要观察的目标位置。然后,在这个位置上喷上一层Pt(就是那个突起的长条形状),这样可以保护样品不被离子束轰击损坏。 第...
FIB-SEM可以简单理解为单束聚焦离子束系统与普通扫描电镜的集合。离子镜筒的结构示意图如图1(a)，目前应用最广泛的是液态金属镓(Ga)离子源，因为Ga具有低熔点、低蒸气压的特点，同时易获得高密度束流，可以刻蚀大部分材料。Ga离子束可以被聚焦到5nm以下，高能离子与样品表面原子之间的碰撞会将其表面原子溅射出来，...