一、SUB-G发射芯片的特点 高度集成:SUB-G发射芯片内部集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块,同时还内置了RC高频和低频振荡器,支持SPI接口,封装形式为32引脚5*5 QFN。 低功耗:SUB-G发射芯片采用低功耗设计,用户可以通过配备简单、低成本的外围器件,利用SUB-G发射芯片实现良...
DP32RF002 是深基于 ARM Cortex-M0+内核的超低功耗、高性能的、单片集成 (G)FSK/OOK 无线收发机的 32 位 SoC 芯片。工作于 200 ~960MHz 范围内,支持灵活可设的数据包格式,支持自动应答和自动重发功能,支持跳频操作,支持 FEC 功能,同时内部集成了完整的射频接收机、射频发射机、频率综合器、调制解调器,用户...
DP10RF001是一款工作于 200MHz~960MHz 范围内的低功耗、高性能、单片集成的(G)FSK/OOK无线收发芯片。内部集成完整的射频接收机、射频发射机、频率综合器、调制解调器,只需配备简单、低成本的外围器件就可以获得良好的收发性能。 芯片支持灵活可设的数据包格式,支持自动应答和自动重发功能,支持跳频操作,同时集成了FE...
PAN3730 系列 Sub-1G & 2.4G 多模无线 SOC 芯片 概述 PAN3730 系列是一款集成了 Sub-1G 和 2.4G 双频收 发机 SOC 芯片. Sub-1G 频段是采用 ChirpIoTTM 调制解调技术的低 功耗远距离无线收发芯片,支持半双工无线通信, 工作频段为 370~590 MHz 和 740~1180MHz,具有高 抗干扰性,高灵敏度,低功耗和超远...
VI521R 是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能 全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真 正意义上的“无线高频调制信号输入,数字解调信号输出”的单片接收器件。VI521R 为 SOP8 封装,正常工作电压范围 2.2~5.0V ,正常工作电流 5.0...
SUB_G芯片 CC1100E 低功耗 Sub-GHz RF 收发器 (470-510 MHz 和 950-960 MHz ) 应用范围 运行于 470/950 MHz ISM/SRD 频带的超低功耗无线应用 无线传感网络 家庭和楼宇自动化 高级抄表架构 (AMI) 无线计量 无线告警和安全系统 产品描述 CC1100E 是一款 Sub-GHz 高性能射频收发器,设计旨在用于极低功耗 ...
地芯科技SubG射频前端芯片GC0609，可广泛应用在无线领域中。GC0609概述 地芯科技GC0609是一种高性能、高功率PAM（功率放大器模块），主要设计用于如自动抄表器和RFID的800-960MHz ISM频段应用。GC0609专门优化了其性能在ISM915 902-928MHz频率范围。GC0609是一种10-pad的贴片PAM，具有效率高、低温变化、可靠性强...
地芯科技致力于成为全球领先的5G物联网通信链路模拟射频芯片设计者和高效的物联网通信解决方案提供商,其提供的高性能SubG射频前端芯片GC0658非常适合在智能照明的应用。下图是智能照明的系统框图: 智能照明的系统框图 GC0658属于地芯科技SubG系列,为高性能的低电流收发器,可覆盖B5(824-849Mhz)和B8(880-915Mhz)的...
sub-G 无线芯片基础知识 1、典型无线收发机编码 2、前导码的作用是使接收机的时钟和发射机同步(有待验证),如果接收机工作在WOR模式,前导码还有唤醒接收机的功能(接收一定数量的前导码),此时发射机必须发送较长的前导码才能把接收机从WOR模式唤醒。如设置接收机1S唤醒一次,那么接收机每隔1S唤醒一次搜索前导码,...
地芯科技SubG射频前端芯片GC0658，可替代RFMD(威讯联合半导体)的RF3515。GC0658概述 地芯科技GC0658是一款5/8波段线性功率放大器（PAM），主要设计用于低压电源下的物联网应用，如NB-IOT。GC0658通常在2.4V电源下工作，同时在1.8V电源下也能正常工作，满足大多数低电压应用。GC0658专门优化其性能在B5(824-849...