•2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合...
国际标准分类中,j-std-006涉及到焊接、钎焊和低温焊。 在中国标准分类中,j-std-006涉及到焊接与切割。 美国国防部标准化文件(含MIL标准),关于j-std-006的标准 MIL MIL-F-14256F-1993助焊剂 焊接 液体 糊状助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂 (电子/电气用) 通用规范(S/S 符合 ANSI/J-STD-004-1995-1995、ANSI/J...
J-STD-006C,与IPC/EIA J-STD-004 《助焊剂要求》、IPC/EIA J-STD-005《焊膏评估指南》共计三份标准,一起组成了电子焊接领域的焊料要求和测试方法。 C版标准中主要更新的是焊料合金的添加剂及杂质等内容,还有有关合金最新发展的图表及修订内容。 全文22页,2013年7月发布。
IPC J-STD-006C-2013 2013年 总页数 36页 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 购买 正式版 本标准规定了电子级焊料合金的命名、要求和测试方法;用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒@带@线@和粉末焊料@;以及“特殊形式”(见 1.2.3)电子级焊料。这是一个质量控制标准,并不与制造过程...
IPC-J-STD-006B JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications IPC J-STD-006B January2006 Supersedes J-STD-006A May2001
Final Draft for Industry Review 11-2012 J-std-006C 1.3 Definition of Requirements The word shall is used in the text of this document wherever there is a requirement for materials, preparation, process control or acceptance of a soldered connection. ...
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ANSI/J–STD-006 JANUARY 1995 JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications 4th INTERIM FINAL IC I N D N U O S R T T R C I E
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