封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词，"封装"主要关注封装的形式、类别，基底和外壳...
价格 ¥ 6.00 ¥ 5.00 ¥ 4.00 起订数 50个起批 500个起批 1000个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 HT7130M SOT89-3L、 金誉 商品图片 商品参数 品牌: 金誉 批号: 22+ 数量: 6950 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: ...
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