封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词，"封装"主要关注封装的形式、类别，基底和外壳...
单向可控硅 2P4M (SOT-89-3L)2P4M(SOT-89-3L)单向可控硅 l 特点:l 先进的平面钝化技术，进一步提高了电压稳固性和可靠性，单面台面 结构，半循环交流和脉冲直流导通，门极灵敏触发，触发电流一致性佳，耐电流冲击能力强，出色的可靠性和产品质量。l 用途:l 广泛应用于高压点火电路 - 例如摩托车、燃气...
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封装: SOT-89-3L 批号: 24+ 数量: 4600 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 1.5V 最大电源电压: 9V 长度: 6.7mm 宽度: 3.7mm 高度: 2.1mm A42 三极管 SOT-89-3L 电流放大系数 发射极反向击穿电压 价格说明 价格:商品在...
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3l引线框架及sot89 ‑ 3l封装产品。 5.本实用新型提供的技术方案为:一种用于承载微小型芯片的sot89 ‑ 3l引线框架,包括多个阵列布置的引线框架单元,每个引线框架单元包括基岛和二个管脚,二个管脚分布在基岛的二侧,所述基岛正面放置芯片的部位设有凹点结构,所述凹点结构用于容纳固晶胶,所述凹点结构的表面为...