总的来说，SOT-223封装由于其设计上较大的散热面积和直接连接到引线框架的结构，通常在散热性能上优于SOT-89封装。然而，SOT-89封装由于其小巧的尺寸和优良的热性能，也适用于对空间有限制的应用。在设计电子设备时，选择合适的封装需要根据具体的热管理和空间要求来决定。