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采用SOT-223 封装的CoolMOS™ 超结 MOSFET产品系列 面向消费电子产品应用的,DPAK经济高效的直接替代品 英飞凌在全球范围内为首个完整的高压MOSFET 产品组合提供了 SOT-223 封装,以减少总体材料成本 (BOM) ,同时保持与 DPAK 封装的完全兼容性。最新的为消费电子产品应用量身定制的 CoolMOS ™ 超结技术目前已经可...
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3. SOT-223封装结构的热特性 3-1 SOT-223 封装结构材料特性 由式(2)可知,较低的电阻意味着在相同的功耗和环境温度下,结温会更低,封装材料的热导率将主导封装的热阻。因此,SOT-223 封装利用引线框架的高导热性来降低热阻。SOT-223封装内部结构如图7所示,该模型所用元件的物理尺寸参数和材料特性总结如表1。
封装 SOT-223 批号 2019+ 数量 89800 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 80C 最小电源电压 5V 最大电源电压 6.5V 长度 7.1mm 宽度 2mm 高度 1.8mm 可售卖地 全国 型号 SE1122-1.2V 原于渠道 芯于精品 道于诚信 原厂渠道!原装正品!全新现货! 实图拍摄!
SOT-223 封装尺寸图 KC-3
SOT-23的尺寸是2.9*1.3*1mm SOT-89的尺寸是4.5*2.45*1.55mm SOT-223的尺寸是6.3*3.56*1.6mm 可以看出 SOT-23的尺寸是最小的 其次是SOT-89 SOT-223是最大的 从图示上很难感受到大小的差距有多少 将几个实物摆放在一起 就明显看出差距了 本期内容分享就到这里,还有想看的电子元件封装都可以留言哦,点点关...
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