散热性能对比 在散热性能上，SOT-223封装由于其较大的散热面积，通常具有比SOT-89封装更低的热阻，这意味着SOT-223封装可以更有效地散发热量。SOT-223封装中，芯片直接连接到外露引线框架，主要热流可以通过外露引线框架传导至PCB走线和环境，而SOT-89封装则依赖于底部的散热片来传导热量。结论 总的来说，SOT-223封...