压力模块采用SOP8封装的压力传感器作为敏感元件,安装在直径为10mm的FR4基板上,背面带有数字调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的正比于压力信号的标准电压信号。 GZP6848A型压力模块尺寸小、易安装,传感器芯片和金属引线采用软性胶水保护,可有效防...
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。比如九芯电子 NVA语音芯片系列，是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封装模式 ...
SOP 也是一种很常见的IC封装形式，后面跟的数字8是指该封装有8个引脚。以下是长电科技SOP8封装的外形及尺寸表以及实物图片:
IC封装SOP8是指集成电路（Integrated Circuit）的一种封装形式，采用SOP8封装。SOP代表Small Outline Package，即小外形封装，数字8表示该封装有8个引脚。SOP8封装具有较小的尺寸和较高的引脚密度，适用于需要在有限空间内集成大量功能的电路设计。
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。以SOP8封装的语音芯片有以下优势：1.体积小：SOP8封装芯片的面积仅为1.9mm x 3mm，厚度约为1.5mm，体积非常小，适合放置在尺寸比较小的产品中，使得整个产品变得简单、轻便。2.低功耗：由于SOP8封装芯片体积...
SOP-8和SO-8都是电子元件的封装形式，用于集成电路的封装。虽然它们在名称上相似，但在实际尺寸、引脚间距和整体形状上存在一些差异。以下是关于两者的 SOP-8和SO-8的主要差异 1. 定义与尺寸：SOP是一种小外形封装，而SO则是一种更广泛的术语，用于描述各种小尺寸的集成电路封装。虽然两者尺寸可能有...
IC封装SOP8是一种集成电路的封装形式。具体来说，SOP是Small Outline Package的缩写，意为“小外形封装”。而SOP8则表示这种封装形式有8个引脚。详细解释如下：1. IC封装概述：IC封装是指将集成电路芯片包裹在绝缘的塑料或陶瓷材料中，并连接引脚，以便于安装到电路板上的过程。不同的封装形式能够满足不...
SMD (surface mount device) 贴片 IC 集成电路 型号 : CW24C04 封装 : SOP8 (small outline package)4K 位串行I2C 总线EEPROM
当涉及到PCB板上的封装选择时，sop-8和so-8，以及sop8与sop-8，实际上指的是相同类型的封装。它们的主要区别在于尺寸，sop-8封装相较于sop8封装，大小上稍有差别，但这种差异在实际应用中的影响相对较小。在PCB板设计中，无论是sop-8还是so-8，都能被顺利地集成和使用，没有显著的兼容性问题。...