SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。比如九芯电子 NVA语音芯片系列,是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封装模式 ...
SOP 也是一种很常见的IC封装形式,后面跟的数字8是指该封装有8个引脚。以下是长电科技SOP8封装的外形及尺寸表以及实物图片:
IC封装SOP8是指集成电路(Integrated Circuit)的一种封装形式,采用SOP8封装。SOP代表Small Outline Package,即小外形封装,数字8表示该封装有8个引脚。SOP8封装具有较小的尺寸和较高的引脚密度,适用于需要在有限空间内集成大量功能的电路设计。
综上所述,IC封装SOP8是指一种具有8个引脚的表面贴装集成电路封装形式,广泛应用于各类电子产品的电路板中。这种封装形式具有体积小、重量轻、可靠性高等优点,为电子产品的小型化和高性能化提供了有力支持。
SOP8封装(小轮廓封装)是一种非常常见的芯片封装形式,适用于各种类型的芯片,包括语音芯片。以SOP8封装的语音芯片有以下优势:1.体积小:SOP8封装芯片的面积仅为1.9mm x 3mm,厚度约为1.5mm,体积非常小,适合放置在尺寸比较小的产品中,使得整个产品变得简单、轻便。2.低功耗:由于SOP8封装芯片体积...
1. 请问SOP8封装的语音芯片有什么特点? SOP8封装是一种集成电路器件封装方式,适用于语音芯片的封装。SOP8封装意味着该芯片具有8个表面贴装引脚,使其在电路设计中更加方便和灵活。该封装类型常用于小型电子设备和模块化设计中,具有尺寸小、焊接方便等特点。
压力模块采用SOP8封装的压力传感器作为敏感元件,安装在直径为10mm的FR4基板上,背面带有数字调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的正比于压力信号的标准电压信号。 GZP6848A型压力模块尺寸小、易安装,传感器芯片和金属引线采用软性胶水保护,可有效防...
SOP-8和SO-8都是电子元件的封装形式,用于集成电路的封装。虽然它们在名称上相似,但在实际尺寸、引脚间距和整体形状上存在一些差异。以下是关于两者的 SOP-8和SO-8的主要差异 1. 定义与尺寸:SOP是一种小外形封装,而SO则是一种更广泛的术语,用于描述各种小尺寸的集成电路封装。虽然两者尺寸可能有...
SMD (surface mount device) 贴片 IC 集成电路 型号 : CW24C04 封装 : SOP8 (small outline package)4K 位串行I2C 总线EEPROM