全新/原装 XC5101封装 SOIC-8 贴片 1A锂电池线性充电管理芯片IC 深圳市新亚洲电子市场亿时电子经营部2年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥1.55 原装现货 IR2104STRPBF 封装SOP-8 半桥式驱动器,IC电源管理芯片 深圳市三芯电子有限公司1年 月均发货速度:暂无记录 ...
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冠禹KS3218HB场效应管MOSFET-N管沟道全新原装现货SOP8封装 东莞市卓时行电子技术有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 广东 东莞市 ¥2.42 全新/原装 FDS6680 封装SOIC-8 N沟道 30V 12A MOS场效应管 深圳市新亚洲电子市场亿时电子经营部2年 月均发货速度:暂无记录 ...
sop8封装流程SOP8封装流程 一、芯片准备阶段 1.准备基片 (1)硅基片清洗 (2)检查基片质量 2.制作阻焊层 (1)涂覆阻焊胶 (2)烘烤阻焊胶 二、印刷制作 1.制作光阴版 (1)设计光阴版图案 (2)制作光阴版模具 2.印刷金属层 (1)将金属膜压合到基片上 (2)去除多余金属 三、焊接工艺 1.焊盘制作 (1)制作...
SOP8是一种封装形式,SOP8封装通常用于集成电路 (IC) 的制造,其中SOP代表“Small Outline Package”,意味着该封装比传统的DIP封装更小,节省空间并提高线路密度。 "8"代表了引脚的数量,这种封装形式的IC通常有8个引脚。SOP8封装通常使用表面贴装技术进行焊接,因此可以在印刷电路板上自动焊接,而无需进行手工焊接。因...
SOP-8贴片封装转成DIP-8直插封装的运放 贴片运放常见的封装有SOT23-5(譬如LM321单运放)、SOP-8及SOP-14等,由于这类封装体积很小,若是选用这类贴片封装的运放在万能板上搞电子制作,可以先用转接板将贴片运放转为直插运放,然后再通过插针将转接板焊接在电路板上。 2020-10-30 17:36:13 ...
1.增加散热片:在SOP8封装上增加散热片可以增加其表面积,提高散热效果。 2.增加风扇:在SOP8封装周围增加风扇可以增加空气流动,提高散热效果。 3.选择散热性能更好的封装:在选择SOP8封装时,可以选择散热性能更好的封装,如带有散热片的封装。 总之,在选择...
4.9×6.0×1.75 SMD SMD SO-8 SOP8 SOIC8 SOIC-8 SO8 SOP8 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些...
SOP8封装的语音芯片有哪些优势? SOP8封装(小轮廓封装)是一种非常常见的芯片封装形式,适用于各种类型的芯片,包括语音芯片。SOP8封装语音芯片具有以下优势:1.体积小:SOP8封装芯片的面积仅为1.9mmx3mm,厚度约为 2023-05-31 16:26:12 SOP8封装的语音芯片有哪些优势?
SOP-8封装如图 SOIC-8封装如图 然而,这两种封装在具体的尺寸和形状上可能会有一些微小的差异,具体取决于制造商的规格。 1. **尺寸**:虽然两者的引脚间距可能相同,但在包装的具体尺寸(例如,包装的宽度和长度)上可能会有所不同。这些差异通常较小,但在某些应用中可能是重要的。