SOP8封装的尺寸会根据具体的制造商和产品型号有所不同,但通常它的长度在4.9mm到6.3mm之间,宽度在3.9mm到5.1mm之间,厚度在1.0mm到1.75mm之间。SOP-8引脚间距(Pitch)标准为1.27mm(50 mils),它有8个引脚,排列成两行,每行四个引脚,在PCB设计中广泛应用,因为它的优势是即紧凑又易于布局和焊接。
mos管sop8采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率MOSFET。 SOP-8EP封装尺寸图 SOP-8EP封装尺寸:4.9×6.0×1.5 SOP-8EP引脚形式:SMD 封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公司的TSOT是薄...
SOP8 标准无卤绿色环保封装形式在 LN1Fxx / LN3Cxx / LN5Rxx / LN6Mxx / LN8Kxx / LN9Txx / LN32xx / LIC23xx 等系列产品中广泛使用,虽然不同产品系列在引脚功能、脚位定义及外围连接上存在不同,但产品所使用的的 SOP8 封装形式是相同的,请外形尺寸如下图所示: ...
尺寸 引脚形式 引脚数 其它类型 4.9×6.0×1.75 SMD SMD SO-8 SOP8 SOIC8 SOIC-8 SO8 SOP8 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的...
SOP8芯片封装工艺指的是表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）中常见的一种封装形式，SOP8芯片尺寸为5.3mm×6.2mm，采用8引脚封装。以下是SOP8芯片封装工艺的详细解释：1. 基板准备：首先需要准备好印刷电路板（PCB），并在上面布 置好焊盘。焊盘的大小和排列要和SOP8芯片的引脚一一对应。2. 贴装粘胶：将...
SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。 SOP-8封装如图 SOIC-8封装如图 然而,这两种封装在具体的尺寸和形状上可能会有一些微小的差异,具体取决...
电话:0755-27933516 联系人:石先生/谭小姐/李先生 地址:深圳市宝安区79区宝民二路好运来商务大厦B座 E-mail:sz.shi@163.com 网址:www.szyucan.com 您现在的位置:首页»产品中心»MOS系列产品»单Nmos»单Nmos(SOP-8) 单N MOS(SOP-8) 单N MOS(SOP-8) 尺寸封装图 具有SOP-8 封装 ...
TSSOP8封装尺寸[参照].pdf,DIMENSIONS mm inch PACKAGE AND REF. MIN. TYP . MAX. MIN. TYP. MAX. PACKING INFORMATION A 1.2 0.047 A1 0.05 0.15 0.002 0.006 8-LEAD THIN SHRINK A2 0.80 1.00 1.05 0.031 0.039 0.041 SMALL OUTLINE b 0.19 0.30 0.007 0.012 c 0.09 0.20
苏州硅时代位于苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装(BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等)以及芯片测试一站式服务。