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sop8封装流程SOP8封装流程是指表面贴装技术(SMT)中的一种小外形封装方式,其流程包括芯片准备、印刷焊膏、放置元件、焊接、回流焊、清洗、检测和包装等步骤。©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...
SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上,它们通常非常相似,常见的引脚间距都是1.27mm。
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