SOIC是由SOP派生出来的。两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。 sop8和soic8的区别 SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和...
SOIC8封装和S0-8封装是两种常见的表面贴装封装,具有相似的特点,如小型尺寸、表面贴装技术和引脚排列。它们在应用方面存在主要区别:SOIC8封装主要用于集成电路芯片和模拟器件等低至中等密度引脚的器件,而S0-8封装则专门用于功率晶体管和其他高功率离散器件。 选择适合的封装类型取决于具体的应用需求。需要考虑的因素包括...
soic-8和sop-8区别,一起来看下面的文章。 我们首先从什么是sop来了解,sop,全称为国际标准化组织标准化工作小组第八技术委员会(Technical Committee No.8 of the International Organization for Standardization),中文名称为国际标准化组织第八技术委员会。所谓的标准就是在规定时间内完成并通过的可被重复使用或者有明确...
SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。
SOP 是一个比较通用的叫法,后来才有了 SOIC 的封装,SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上, SOIC 更加细,据说是为了减少占地面积。 以下是引脚尺寸图对比。 SOIC SOP 结论 仔细对比了一下 KiCad EDA 里的尺寸,SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm,SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm,综合对比完全可以互相替换...
虽然SOP和SOIC在引脚间距上可能相同,但在具体的尺寸和形状上可能会有一些微小的差异。例如,SOIC-8的焊盘宽度是0.6mm,而SOP-8的焊盘宽度是0.65mm。这些差异虽然微小,但在某些应用中可能是重要的。 3. 引脚形状与耐热性 SOP和SOIC封装的引脚形状可能会略有不同,这可能影响到焊接和电路板布局。此外,在某些情况下,...
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 69、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP ...
1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等...
1、具体概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件...