尺寸接近:SOIC-8和SOP-8在封装尺寸上非常接近,这使得它们在PCB设计上通常可以互换使用。 引脚排列:两者的引脚通常都排列在封装的两侧,且引脚数量都为8个。 细微差别 引脚宽度:SOIC-8的焊盘宽度通常是0.6mm,而SOP-8的焊盘宽度可能是0.65mm。这种微小的差异在大多数应用中不会造成问题,但在某些对封装尺寸有严格要求...
SOIC是由SOP派生出来的。两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。 sop8和soic8的区别 SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)都是常见的集成电路封装类型,它们都具有8个引脚,适用于表面贴装技术。在尺寸和...
总的来说,虽然SOP-8和SOIC-8在一些微小的物理特性上可能有所不同,但它们在功能和应用上通常是相似的。在选择使用哪种封装类型时,应考虑具体的应用需求和制造商的规格。 SOP-8(Small Outline Package)和SOIC-8(Small Outline Integrated Circuit)封装广泛应用于各种电子设备和系统中,这些设备和系统包括但不限于: ...
soic-8和sop-8区别,一起来看下面的文章。 我们首先从什么是sop来了解,sop,全称为国际标准化组织标准化工作小组第八技术委员会(Technical Committee No.8 of the International Organization for Standardization),中文名称为国际标准化组织第八技术委员会。所谓的标准就是在规定时间内完成并通过的可被重复使用或者有明确...
SOP8(Small Outline Package 8)和SOIC8(Shrink Small Outline Integrated Circuit 8)都是表面贴装封装类型,广泛应用于集成电路的封装中。尽管它们在外观上相似,但在尺寸和一些特性上存在一些差异。以下是对这两种封装的详细比较: SOP8 尺寸与特点 外观:SOP8通常具有较宽的引脚间距和扁平的外形。 尺寸:其典型尺寸为...
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。 65、SOIC(small out-...
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