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类型:SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)是小外形集成电路封装的一种形式,8指的是引脚数,208mil指的是封装体宽(不包括引脚)为208密耳(1密耳=0.001英寸)。 特点:SOIC-8-208mil封装形式适用于表面贴装,它比同等的DIP封装在空间上更为紧凑,减少了约30-50%的空间,同时在厚度方面也减少了约70%。这种...
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