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SOIC-8-208mil: 类型:SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)是小外形集成电路封装的一种形式,8指的是引脚数,208mil指的是封装体宽(不包括引脚)为208密耳(1密耳=0.001英寸)。 特点:SOIC-8-208mil封装形式适用于表面贴装,它比同等的DIP封装在空间上更为紧凑,减少了约30-50%的空间,同时在厚度方面也...
SOIC8有窄体150mil的(外形封装宽度,不含管脚,下同),管脚间距是1.27mm,如下: 有宽体的208mil的,管脚间距是1.27mm,如下: 上面两种规格主要是针对8P的,常用的14P和16P主要是150mil规格的窄体,管脚间距是1.27mm,如下: 18~30P主要是300mil的宽体,管脚间距是1.27mm,如下: SOIC4主要有两种规格,管脚间距是2.54mm,此...
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SOIC封装, 实际上分两种,一个是比较宽一点的,一个是比较窄一点的。 下面是AT24C02手册中的, SOIC-8 封装, E1 = 3.81 mm = 150 mil 另外GD25q16C芯片, 有两种封装如下图摘自于芯片手册, 可以知道SOP8 封装, 有体宽是150mil的, 还有一种体宽是208mil的。注意这里的体宽是指芯片的宽度(不包括引脚) ...
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