回答者:网友 封装SOP和SOIC区别如下: 1、具体概念不同: SOIC(Small Ou提技调露tline Integrated 致声议办朝座术条七今Circuit Package),即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。 而SOP是指在微六头弦鲁解思已列波单片集成、多李裂哪互芯片组件、数字与模拟...
1、具体概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件...
SOP封装和SOIC封装的主要区别在于封装形式、引脚间距、引脚数量和焊盘形状等方面。两者术语不同标准下的封装,SOP封装属于EIAJ标准,SOIC封装属于JEDEC标准。 一、封装形式和引脚间距 SOP封装:SOP(Small Out-line Package)是一种小尺寸封装,引脚从封装两侧引出,呈海鸥翼状(L字形)。其引脚间距通常为0.635毫米...
1、具体概念不同: SOIC(Small Outline Integrated Cir她升cuit Package),即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。 而SOP是指在微波单片集成、多李裂芯片组件、数字与模拟集较成以及光集成技术基日础上,将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光...
SOP封装和SOIC封装都是常见的表面贴装封装技术,用于集成电路的封装。它们的区别在于以下几个方面:1. 封装形状:SOP封装是一种矩形形状封装,引脚位于两侧;而SOIC封装是一种矩形形状封装,引...
1. 封装物的不同：- SOIC（小外形集成电路封装）：指传统的塑料封装方式，其中芯片被塑料外壳包裹，引脚从下方排出。- SOP（小尺寸封装）：通常指表面贴装技术(SMT)中使用的封装，芯片扁平，引脚从两侧排列，呈现出“L”形或海鸥翼状。2. 管脚间距的不同：- SOP：通常指管脚间距为0.635毫米的封装...
soic是什么封装 soic和sop封装的区别 单线集成电路小轮廓封装(SOIC)是一种表面安装设备封装,在工业晶体管(Integrated Circuit, IC)生产中广泛应用。它采用直线引脚排布形式,并在芯片上采用矩形形式,可增强IC设备厚度。 1.SOIC封装的特点 SOIC小型而可靠,因此能够满足广泛应用要求,适用于高灵敏度、复杂性和速度较高的...
SOP(Small Outline Package)封装和SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装都属于表面贴装技术的封装类型,主要用于集成电路的封装。但它们在封装结构和引脚布局上有所区别。 结构:SOP封装是一种规则的矩形结构,它的引脚排列在封装的两侧。而SOIC封装则是一种更为紧凑的结构,引脚排列在封装的四周,使得封装更为紧凑...
· 实际区别 SOP 和 SOIC 有细微差别。 SOP 是一个比较通用的叫法,后来才有了 SOIC 的封装,SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上, SOIC 更加细,据说是为了减少占地面积。 以下是引脚尺寸图对比。 SOIC SOP SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm,SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm,综合对比完全可以互相替换。