片上系统(SoC)是一种将系统所需的全部组件压缩到同一个芯片上的集成电路。SoC无需独立的大型系统组件,有助于简化电路板设计,从而在不影响系统功能的情况下改善功耗和运行速度。SoC中集成的组件包括: 数据处理单元 嵌入式存储器 图形处理单元(GPU) USB接口 视频和音频处理 从数据中心、人工智能(AI)和高性能计算(...
一、SoC设计内容 1.1 总线设计 总线结构及互连设计直接影响芯片总体性能发挥,选用成熟的总线架构有利于SoC整体性能提升。对于系列化或综合性能要求高的SoC设计,就需要深入进行系统架构研究和优化,将总线频率和带宽提升到更高水平。目前SoC总线主要分成IP授权和开源两大类,主流商用总线选用ARM的AMBA系列、片上网络NoC总线、...
1. Top-to-Down方法整体考虑了SoC芯片软/硬件系统设计的要求,将系统需求、处理机制、芯片体系结构、各层次电路及器件、算法模型、软件结构、协同验证紧密结合起来,从而用单个或极少几个芯片完成整个系统的功能。SOC平台的设计流程分为以下几个主要步骤: (1)系统总体方案设计:芯片系统功能、指标定义、需求分析、产品市场...
SoC设计之功耗UPF 回到顶部 1. UPF定义 统一电源格式(Unified Power Format ,UPF)是一个已发布的IEEE标准,由Accellera的成员开发。它旨在简化指定、模拟和验证具有多个power state和power islands的IC设计的工作。最新正式发布的版本是IEEE 1801-2013。 UPF被设计为在相对较高的水平上反映设计的power意图。UPF脚本描述...
SoC(System on Chip,系统级芯片)设计是一项复杂而精细的工程活动,它涉及到将一个完整的电子系统的所有组件集成到一个单一的芯片上,包括处理器核心、内存、输入/输出端口以及可能的其他功能模块。这种集成不仅要求设计师具备深厚的电子工程知识,还需要对最·新的设计工具和方法有深入的了解。
【前言】这两年连续参加过两年的“全国大学生集成电路创新创业大赛”(简称“集创赛”),今年的初赛预选结果前几天刚刚公布,果不其然,不出所料,顺利晋级。 我们团队两次选择的赛题均为“基于 Arm 处理器核的SoC 设计”,要求利用利用 Arm Cortex-M3 DesignStart处理器在FPGA平台上构建片上系统(SOC,system on chip...
SoC设计流程 一个完整的系统级芯片由硬件和软件两部分组成,其中软件用于控制硬件部分的微控制器、微处理器或数字信号处理器内核,以及外部设备和接口。系统级芯片的设计流程主要是其硬件和软件的协同设计。 由于系统级芯片的集成度越来越高,设计工程师必须尽可能采取可复用的设计思路。现今大部分SoC都使用预定义的IP核(...
一、SoC设计的特点 一个完整的SoC设计包括系统结构设计(也称为架构设计),软件结构设计和ASIC设计(硬件设计)。 SoC设计与传统的ASIC设计最大的不同在于以下两方面: SoC设计更需要了解整个系统的应用,定义出合理的芯片架构,使得软硬件配合达到系统最佳工作状态。因而,软硬件协同设计被越来越多地采用。