SoC的设计流程可以划分为前端设计(Front-End)、中端设计(Mid-End)、后端设计(Back-End)这三大部分,每部分包含的具体环节如下图。 图1 SoC设计流程 前端设计(Front-End Design) 目标:功能定义与逻辑实现,与工艺无关。 1. 产品定义 根据产品的应用场合,确定芯片功能、性能、功耗、
将整个电子系统集成在单一芯片上,称为片上系统(SOC)或称为系统级芯片。SOC设计方法从整个系统的角度出发,把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密的结合起来,在单个芯片上完成整个系统的功能,它的设计是从系统行为级开始的自顶向下的设计方法。 (1)设计前期:将用户要求转换为硬件设计方案。 (...
1. Top-to-Down方法整体考虑了SoC芯片软/硬件系统设计的要求,将系统需求、处理机制、芯片体系结构、各层次电路及器件、算法模型、软件结构、协同验证紧密结合起来,从而用单个或极少几个芯片完成整个系统的功能。SOC平台的设计流程分为以下几个主要步骤: (1)系统总体方案设计:芯片系统功能、指标定义、需求分析、产品市场...
一个新的 SoC 需要多个不同的工程团队,每个团队都有不同的焦点,如硬件、软件、封装、文档、物理设计、验证和测试。图 2是 SoC 设计流程前端的抽象视图。这个视图从公司市场部门确定的功能需求开始,到可综合的 RTL为止。 1. 功能模型 SoC 始于功能规范。这通常来自公司的市场团队,以产品需求文档(PRD)的形式。
首先,SOC设计的第一步是明确需求与规格。这包括确定产品的目标功能、性能指标、功耗限制等因素。设计师们根据这些要求,逐步细化为具体的硬件和软件规格。 二、架构设计 在明确了SOC的规格后,接下来是进行架构设计。这一步骤决定了SOC的基本框架和各个组件的相互关系。设计师们根据需求,选择合适的功能模块,并对其进行集...
ASIC和SOC设计的流程相近。ASIC主要是在PC端,现在SOC是主流。 一、需求分析 产品要解决什么问题,预测未来3-5年的走势和趋向,确保芯片是有卖点和前瞻性,面向未来。 客户向fabless提出设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。需求分析后生成文档,性能指标,需求展望spec,让架构师可以进行细化。
物理设计与验证工具如Synopsys IC Compiler II或Cadence Innovus。 应用挑战 如何平衡高性能与低功耗的需求。 在有限的硅片面积内集成更多功能模块。 提供强大的安全性以保护用户数据。 案例二:自动驾驶汽车SoC 背景 自动驾驶汽车是近年来发展迅速的一个领域,而高性能的SoC是实现自动驾驶的关键因素之一。
在整个设计流程中会多次引入形式验证用于比较RTL代码之间、门级网表与RTL代码之间,以及门级网表之间在修改之前与修改之后功能的一致性。 可测性电路插入(DFT,Design forTest) 可测性设计是SoC设计中的重要一步。通常,对于逻辑电路采用扫描链的可测试结构,对于芯片的输入/输出端口采用边界扫描的可测试结构...
SoC即系统级芯片，其设计流程涉及高度集成化和功能整合的概念。以下是关于SoC及其设计流程的详细解释：SoC的定义：SoC，全称为System on a Chip，即系统级芯片。它是将计算机的不同功能模块集成到单一的硅片上的产物，核心理念是集成化和高度整合。SoC的构成：SoC由可复用的知识产权构成。这些IP核是具有...