SO-8 封装的引脚间距通常为 1.27mm(50 mil)。 确保焊盘中心距与引脚间距一致。 绘制封装 使用PCB 设计软件(如 Altium Designer、KiCad、Eagle 等)绘制封装。 步骤如下: 创建新封装:在 PCB 库中新建一个封装,命名为 SO-8。 放置焊盘: 放置8 个焊盘,排列成两排,每排 4 个。 设置焊盘的尺寸和形状(通常为
4.9×6.0×1.75 SMD SMD SO8 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公司的TSOT是薄...
封装 (SO-8) 批号 20+ 数量 8000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 125C 最小电源电压 2.5V 最大电源电压 9V 长度 5.8mm 宽度 6.1mm 高度 1.3mm 可售卖地 全国 型号 NE555(SO-8) 电子元器件优势配单精准快捷报价! 您只需将您的BOM表发给我们旺旺即可...
接下来要分享的是瞬变抑制二极管阵列SO-8封装产品常用型号:DW2.8-4LVUB-S、DW2.8-4LVU-S、DW2.8-8LVU-S、DW3.3-2PLC-S、DW3.3-4RDA-S、DW05-4RDA-S、DW06-2PLC-S、DW15-7MDA-S…… 瞬变抑制二极管阵列 1)瞬变抑制二极管阵列DW2.8-4LVUB-S参数 工作电压:2.8V 最小击穿电压:3V 结电容:1.6pF ...
so-8采用黑胶的封装。封装流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷...
sop8封装与so-8封装区别? sop封装是普及最广的表面贴装封装形式,so封装是sop封装的别称。 针对sop封装的尺寸标准,厂家通常分别遵循2种标准,即JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)和EIAJ(日本电子机械工业协会)。 在同一标准体系内,sop8封装和so-8封装没有区别。
在实际应用中，若发现PCB板上标注的是SO-8封装，但只能买到SOP-8封装的芯片，这并不一定意味着两者无法使用。在设计阶段，如果电路板设计者和芯片供应商之间的沟通没有明确，可能会出现这种情况。然而，只要两种封装的尺寸在公差范围内一致，且引脚排列相同，通常是可以相互替换使用的。需要注意的是，虽然...
ST 稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间 中国，2021 年 10 月 19 日——意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。SiC 功率技术被广泛用于提高功率转换效率，SiC驱动器STGAP2SiCSN可以...
之前意法半导体推出的外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片是之前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产品M95M01还有一个SO8W宽封装版。该产品是为参数快速变化的存储应用专门设计的，例如：数字电视、...
摘要:LT1328光电二极管接收器采用MS8和SO-8封装,支持IrDA数据速率高达4Mbps。LT1328加上五个外部组件是制造irda兼容接收器所需的全部。 红外数据传输技术满足了笔记本电脑、打印机、移动电话、寻呼机和调制解调器等大量设备对不断增加的数据速率的需求。红外数据协会(IrDA)标准涵盖了2400 - 4Mbps的数据速率,是红外数...