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SOIC8封装和S0-8封装是两种常见的表面贴装封装,具有相似的特点,如小型尺寸、表面贴装技术和引脚排列。它们在应用方面存在主要区别:SOIC8封装主要用于集成电路芯片和模拟器件等低至中等密度引脚的器件,而S0-8封装则专门用于功率晶体管和其他高功率离散器件。 选择适合的封装类型取决于具体的应用需求。需要考虑的因素包括...
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例如,如果空间有限,可能会优先选择SOP-8封装,因为其尺寸较小。反之,如果引脚间距对焊接工艺有更高要求,可能会选择SOIC-8封装,因为其引脚间距较大。
SOIC封装, 实际上分两种,一个是比较宽一点的,一个是比较窄一点的。 下面是AT24C02手册中的, SOIC-8 封装, E1 = 3.81 mm = 150 mil 另外GD25q16C芯片, 有两种封装如下图摘自于芯片手册, 可以知道SOP8 封装, 有体宽是150mil的, 还有一种体宽是208mil的。注意这里的体宽是指芯片的宽度(不包括引脚) ...
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sop8和soic8封装,sop8和soic8的区别-KIA MOS管 sop8封装,soic8封装 SOP,是小外形封装(Small Out-line Package)的统称。 SOP属于SMT贴片元器件封装类型,在各种类型的芯片都有用到,其用途广泛。目前所知的SOP封装一般在44脚以下(间距1.27mm),由于新的衍生封装出现,例如TSSOP和TSOP封装的出现使得引脚间距缩小至0.5...
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SOIC-8 封装尺寸图