基本要求-sn基钎料.pdf,§2.1 对钎料的基本要求及分类 有合适的 :至少比母材低几十度 – 过于接近:不易控制过程、母材出现晶粒长 大-过烧-局部熔化 良好的润湿性 与母材之间较好的作用 稳定均匀的化学成分:避免偏析及易挥发 的元素 特殊的性能
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6 Sn 基钎料合金设计 基软钎料在室温下通常是塑性优良的自
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《Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究》是依托哈尔滨工业大学，由李明雨担任项目负责人的面上项目。项目摘要 Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一。随着互连点尺寸越来越微小，界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大，对焊点可靠性的影响不容忽视，所以其物理...
在此基础上,对Sn基钎料Cu界面柯肯达尔空洞的形成机理展开研究,将主要从以下三个方面入手: 1.柯肯达尔空洞的形成机理:通过电化学测试和MTS测试进行钎焊界面的反应动力学研究,探讨柯肯达尔空洞的形成机理。 2.柯肯达尔空洞的形态特征:利用SEM对钎焊界面柯肯达尔空洞的形态进行分析,考察不同形态下空洞的稳定性和影响因素。
1)本发明钎料中的合金元素增多,可制备特定的晶体取向,使Sn基钎料焊点的熔点降低至193~209°C,能够在更低的温度参数下进行软钎焊,保证芯片焊接损耗率更低; 2)本发明钎料在重熔后形成焊点,Sn焊点的硬度的各向异性影响降低,焊点的力学性能提高,强度变得均匀; ...