专利摘要显示，本发明公开了一种可实现微波组件高可靠性互连的Sn基钎料，包括Sn基钎料，Sn基钎料成分包括：Cu NWs、Sn、Ag和Cu，各成分质量百分比为：Cu NWs含量为0.05～0.8％，Cu含量为0.5％，Ag含量为1.0％，其余为Sn；Sn基钎料的测试步骤包括以下步骤：S1、将Sn基钎料与Cu NWs增强相混合，搅拌时间为30...
基本要求-sn基钎料.pdf,§2.1 对钎料的基本要求及分类 有合适的 :至少比母材低几十度 – 过于接近:不易控制过程、母材出现晶粒长 大-过烧-局部熔化 良好的润湿性 与母材之间较好的作用 稳定均匀的化学成分:避免偏析及易挥发 的元素 特殊的性能
哈工大_钎焊_杨建国 12.第02章 钎料(钎料的基本要求-Sn基钎料)
6 Sn 基钎料合金设计 基软钎料在室温下通常是塑性优良的自
银焊条2%5%10%15%低银铜钎焊丝20%25%30%35%45%50%56%65%银基钎料 ￥500.00 查看详情 YD212YD256YD65YD507YD707YD998碳化钨耐磨堆焊药芯焊丝 ￥30.00 查看详情 耐高温耐磨堆焊焊条D856D806D808磨煤辊锤头篦板破碎齿轮修复 ￥25.00 查看详情 HB63耐磨焊条 磨辊用 电厂专用焊材 磨煤机焊料 ￥18.00 本店...
Sn-9Zn 最为明显 , 270 ℃ 时的润湿力达 3.68 mN 。 钎 料在 Cu 基板 上 的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力 , 而钎料在 Al 基板上的润 湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与 Al 基板间的相互作用两个因素的影响。 关键词 : S n 基钎料;润湿性能; Cu 基板 ; Al 基板 )( 中图分类号 : TG42...
摘要无铅钎料,,,焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的,,,空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了,,,空洞形成机制,研究了抑制,,,空洞的措施。 关键词无铅钎料电镀铜,,,空洞抑制 中图分类号...
发货地 江苏苏州 商品类型 五金机电 、 焊接/切割设备及耗材 、 焊丝 商品关键词 斯米克焊丝、 银焊丝、 银基钎料、 银锡钎料、 银焊片 商品图片 商品参数 品牌: 斯米克 是否进口: 否 重量: 1kg 焊丝直径: 1.0mm 是否含助焊剂: 否 焊接电流: 常规 熔点: 640-680 适用范围: 适用于钎焊铜及铜...
型号 银基含Sn钎料 材质 Ag,Cu,Zn,Sn,Ni 类型 铜及铜合金焊条 焊芯直径 0.5~6.0(mm) 牌号 国家 化学成分 熔化温度℃ 特性/用途 ag cu zn sn ni ag18sn - 17.5-18.5 余量 32.0-36.0 1.5-2.5 - 780-810 价格便宜,熔点较高,但是钎焊工艺性能好,适宜于机械、制冷等产品的零部件钎焊 ag25sn - 24.0-...
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