Further experimental work is required to improve the thermodynamic description of the SAC nano-system in other regions of the ternary phase diagram. 4. Conclusion On the basis of the CALPHAD method, the phase equilibria in the ternary Sn–Ag–Cu (SAC) system have been reassessed including the ...
Roshanghias A, Vrestal J, Yakymovych A, Richter KW, Ipser H (2015) Sn-Ag-Cu nanosolders: melting behavior and phase diagram pre- diction in the Sn-rich corner of the ternary system. CALPHAD 49: 101-109. https://doi.org/10.1016/j.calphad.2015.04.003...
Sn-Ag-Cu三元钎料成分优化.doc,郑州航空工业管理学院 毕业论文(设计) 题目 Sn-Ag-Cu三元钎料的成分优化 内容摘要 锡铅合金作为软钎料材料使用已有数千年历史,尤其是近些年来随着微电子封装技术SMT的发展,锡铅钎料更是成为现代电子工业的主要钎料,但铅(Pb)能
a根据Sn-Cu、Ag-Sn、Sn-In二元相图可知Cu6Sn5、Ag3Sn、Ag4Sn、InSn4、In3Sn等相也都是在润湿实验结束后的冷却过程中形成的。 According to Sn-Cu, Ag-Sn, the Sn-In dual phase diagram may know Cu6Sn5, Ag3Sn, Ag4Sn, InSn4, In3Sn and so on also all is ended in after undercooling at...
SOPOUSEK, J., VRESTAL, J., ZEMANOVA, A., BURSIK, J. Phase diagram prediction and particle characterization of Sn-Ag nano alloy for low melting point lead-free solders. Journal of Mining and Metallurgy, Section B: Metallurgy 48, 419-425 (2012)....
在电子生产以及汽车工业中,sn-ag-cu焊料合金、例如标准合金sac305属于最常使用的软焊料。由于电子器件和电路承载件中所使用的材料,在运行中出现不可避免的热膨胀差异。在温度变化条件下,由此在焊接连接部(在此也同义地称为焊接部位)中产生机械应力。焊接部位的几何结构、温度变化期间的温度差的大小以及所使用的材料...
1.2.1 金属间化合物的形成在钎料/基体界面上,Sn和共晶Sn-Ag、Sn-Bi都可以形成相同的金属间化合物。焊接基体为Cu时,近基体侧为Cu3Sn相,近焊料侧为Cu6Sn53,4,Ag几乎不能进入金属间化合物层;焊料为Sn-3.5Ag时,Cu-Sn金属间化 4、合物中的银含量小于1;当基体为Ni时,主要是形成Ni3Sn4,也有Ni3Sn2和亚...
本帖内容被屏蔽
Experimental study of the Ag–Sn–In phase diagram[J] . Gueorgui P. Vassilev,Evgueni S. Dobrev,Jean-Claude Tedenac.Journal of Alloys and Compounds . 2005 (1)Gueorgui P Vassilev,Evgueni S. Dobrev,Jean-Claude Tedenac.Experimental study of the Ag-Sn-In phase diagram. Journal of Alloys and ...
但熔点较高(221℃),在Cu基体上润湿性能也稍差,近年来,在二元Sn-Ag焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料,如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Cu-Zn等。 1.2 Sn-Ag无铅焊料的研究现状研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,而Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的...