急冷型Sn-Ag-Cu系钎料钎焊接头力学性能与显微组织
微观组织时效拉伸性能主要研究了时效处理对Sn-3Ag-0.5Cu,Sn-3Ag-0.5Cu-1Bi,Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响,并根据试验结果讨论了Bi元素的作用.试验结果表明:Bi的加入提高了钎料的抗拉强度,但降低了其延伸率.通过在不同温度下时效处理,在含Bi的钎料中,Bi在Sn基体中析出,而含Bi的钎料表现...
Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织及力学性能在时效过程中的演变
俘掳试验研究Sn.0.7Cu无铅钎料显微组织及力学性能在时效过程中的演变郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室(450001)周许升龙伟民裴夤鲞沈元勋摘要研究了时效处理对Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织的影响,结果表明:在时效过程中卢一Sn初晶晶粒长大,网状sn—cu微细二元共晶组织消失,cuSn金属间化合物颗粒的数量减少、尺...
研究了时效处理对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织的影响,结果表明:时效处理50 h后,钎料中的β-Sn初晶和IMC(金属间化合物)颗粒长大;经过100 h时效后,钎料中β-Sn初晶晶界消失... 周许升,龙伟民,乔培新,... - 《焊接》 被引量: 0发表: 2013年 波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究 以电子封装线上的波峰焊...
目前,大多数研究集中于锡铋合金的单组合金元素的添加,而对于二元添加的锡铋钎料的研究较少。为此文中研究了Ag,Cu的复合添加对Sn-40Bi钎料的熔化特性、润湿性、焊点显微组织、显微硬度的影响,以进一步提升锡铋钎料综合性能。 1 试验材料与方法 按比例称取纯Sn(99.95%)和纯Bi(99.9%)以及Sn-20Ag,Sn-20Cu合金,...
SAC305/Cu微焊点界面显微组织变化研究 随着电子封装技术及封装材料的发展,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。为了满足电子产品微... 王建华 - 哈尔滨理工大学 被引量: 0发表: 0年 SAC(1Wt%SiC)无铅钎料在铜母材上组织与润湿性能研究...
本次试验获得无铅焊料合金最佳成分为Sn-0.7Cu-3Bi-0.05Ce-0.1Ni,具有相对较好的焊接性能和力学性能。与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的性能相比较,焊点的剪切强度和拉伸... 李建新 - 江苏大学 被引量: 11发表: 2009年 添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x...
针对目前无铅电子封装中主流应用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,研究了其直径为600~60m的焊球在开孔型Cu基底(焊盘)上260℃恒温回流不同时间(10~300 s)形成跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0... 周敏波,赵星飞,陈明强,... - 《机械工程学报》 被引量: 0发表: 2022年 微小高度Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni线形焊点显微组织演化及力学行...
等温时效中稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织演化的影响