製程管制準則 3 3.1.材料儲存與取用 3 3.1.1.溼氣敏感元件 3 3.1.2.印刷電路板 3 3.1.3.錫膏材料 3 3.2.SMT 製程參數之制定準則 3 3.2.1.錫膏印刷 3 3.2.2.印刷機作業流程 (Operation Flow)3 3.2.3.零件置放 3 3.2.4.迴焊 3 3.3.DIP 製程參數之制定 3 3.3.1.波焊 3 3.3.2.壓合製程介紹 ...
製程簡介 製作:PeterChiang姜義炎 pchiang2001@yahoo.compchiang@pchome.com.tw 0936031722 PlatedThroughHole貫穿孔零件 SurfaceMountDevice表面黏著零件 DIP:DualIn-linePackage SurfaceMountTechnology表面黏著技術 SMT與DIP基本組成 設計設備 製造方法 材料 SMT 管理 DIP 零件 SMD:SurfaceMountDeviceSMT:SurfaceMount...
•DIP:DualIn-linePackage PPT文档演模板 •SurfaceMountTechnology•表面黏著技術 SMT及DIP制程简介 SMT與DIP基本組成 • •設備 設計 •• 製造方法 •材料 •SMT•DIP •管理 •零件 •測試 •印刷電 •SMD:SurfaceMountDevice•SMT:SurfaceMountTechnology •路板 •DIP:DualIn-line...
PCBA製程管制準則 3 3.1. 材料儲存與取用 3 3.1.1. 溼氣敏感元件 3 3.1.2. 印刷電路板 3 3.1.3. 錫膏材料 3 3.2. SMT製程參數之制定準則 3 3.2.1. 錫膏印刷 3 3.2.2. 印刷機作業流程 (Operation Flow) 3 3.2.3. 零件置放 3 3.2.4. 迴焊 3 3.3. DIP製程參數之制定 3 3.3.1. 波焊 3 ...
1.SMT製程 1.上錫膏 2.上零件 3.迴焊烘烤 2.DIP製程 1.手插件 2.過錫爐 3.上膠製程 1.上膠 2.上零件 3.迴焊烘烤 4.板子翻身 5.過DIP錫爐 SMT製程 SMT:SurfaceMountTechnology 波焊製程 上膠製程 尚 未 吃 錫 吃 了 錫 SMT良率 良率 置件 鋼板 錫膏 迴焊 印刷機 準確度 溫度區線 錫錫 膏...
1、及 製程簡介 .tw 0936031722 製作: dip: dual in-line package surface mount device 表面黏著零件 plated through hole surface mount technology 表面黏著技術 smt 與 dip 基本組成 smt: surface mount technology dip: dual in-line package smd: surface mount device 不良分類 常見的問題實際是. 金手指沾...
製程簡介 製作:PeterChiang 1 PlatedThroughHole貫穿孔零件 SurfaceMountDevice表面黏著零件 SurfaceMountTechnology表面黏著技術 DIP:DualIn-linePackage 2 SMT與DIP基本組成 設備 設計 製造方法 材料 SMTDIP 管理 零件 測試 SMD:SurfaceMountDeviceSMT:SurfaceMountTechnology 印刷電路板 DIP:DualIn-linePackage 3 不良...
DIP:DualIn-linePackage 製程 印錫膏機ChipIC 置件 置件 迴焊 自動光學檢查 InCircuitTest 材料選擇 包裝功能測試InCircuitTest 零件受損傷;損壞吃錫,錫渣 波焊 誤判 手插件 製造方法 1.SMT製程1.上錫膏2.上零件3.迴焊烘烤2.DIP製程1.手插件2.過錫爐 SMT製程 SMT:SurfaceMountTechnology 波焊製程 ...
DIP製程 手插件 過錫爐 上膠製程 上膠 上零件 迴焊烘烤 板子翻身 過DIP錫爐 主題 組裝廠的了解 錫膏印刷 迴焊 波焊 維修 某些客人造成的問題 進 板子定位 板子/鋼板 定位 板子/鋼板 接觸 刮刀下壓 開始印刷 刮刀上升 板子/鋼板 分開 出 真空 光學點 ...
1、1及 製程簡介製作:2DIP: Dual In-line PackageSurface Mount Device表面黏著零件Plated Through HoleSurface Mount Technology表面黏著技術3SMT 與 DIP 基本組成SMT: Surface Mount TechnologyDIP: Dual In-line PackageSMD: Surface Mount Device4不良分類5常見的問題實際是.金手指沾錫線路斷裂防焊漆掉落防焊漆...