SMT製程簡介 1 一,何謂SMT 名詞解釋:1-1.表面黏著科技–SMT[SurfaceMountTechnology]將SMC黏著於PCB板上的製程技術表面黏著裝置–SMD[SurfaceMountDevice]輔助SMT製程所需的設備裝置,如錫膏印刷機,點膠機置件機,IR-REFLOW等等….表面黏著元件–SMC[SurfaceMountComponent]有別於傳
Soldering將零件與PCB板焊接在一起.PCB組裝(PCBAssembly)製程主要區分為二種分別為表面黏著技術(SMT)及穿孔裝配技術(DIPorWaveSolder)。 PS 高腳數的零件(300I/O以上)大多用BGA構裝技術進 行筆記型電腦的CPU)。 SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術PCBASMT定義◎SMTLine ◎SMTFlowChart ◎MounterVision ◎SMT...
慶霖電子累積了二十多年SMT代工經驗,SMT代工廠,SMT加工廠,DIP插件廠,營業項目包含,SMT代工,SMT加工,SMT代工代料,電子產品加工,表面黏著加工,DIP插件,DIP插件廠,OEM全製程SMT組測包代工,嚴格要求為客戶提供最優良的品質及最好的服務.
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助焊劑(Flux)種類及比例調配 一、Flux種類 1、液態:較常用於DIP生產線上,銲錫爐的Flux。 2、固態:較常出現於錫絲的中間,或是BGA 做 Rework中使用。 3、半固液態:較常用於錫膏中。 二、 Flux比例 1、體積比:粉末 50% Flux 50 % 。 2、重量比:一般印刷用Flux含量為9~11%。 * Printer Process solder ...
Rowland Paul Belangia 著 羅 奇 譯 知識就是財富 在電子業中,表面黏著技術日益為人們所接受且巿場占有率亦持續增長,在許多產品中均使用到該項技術,根據對表面黏著技術的增長預測,將有越來越多的問題與其物料及製程轉變并存,本書將有助于讀者(從事 SMT 裝配業者)了解其相關物料及制程問題。 本書主要分為兩...
SMT組裝流程介紹;;;PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC ;1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC ;;2. SMTDIP元件規格;9、要学生做的事,教职员躬亲共做;要学生学的知识,教职员躬亲共学;要学生守的规则,教职员躬亲共守。6...
SMT(SurfaceMountTechnology)--中文意思就是表面貼裝技術。--是指在恰當材質的表面上焊牢為數極多的表面粘裝電子零件(SMDs)的裝配技術。--於60年代，混合技術被廣泛的應用之後一直沿用至今 SMT優點 Surfacemount Through-hole SMT 高密度高可靠 PTH/DIP 低成本小型化 生產的自動化 SMTProcess 領料Receive...