SMDA24LCC-LF-T7 2000 PROTEK SOP8 23+ ￥1.8800元>=100 个 深圳市康芯盛电子科技有限公司 1年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 LYNM230大功率MOS晶体管 三极管 国之航 封装TO-257,SMD-0.5,LCC18 LYNM230大功率MOS晶体管 22 国之航 TO-257,SMD-0.5,LCC18 2332 ...
封装 SMDlcc 批号 2020+ 数量 250000 数量 250000 种类 电子模块 品名 模块 产品应用 电子设备 是否支持订货 是 可售卖地 全国 类型 电子元器件 型号 EC20CEHCLG-128-SNNS Quectel EC21是一系列LTE 1类模块,专门针对M2M和IoT应用进行了优化。它具有成本效益,低功耗LTE连接,并提供10Mbps下行链路和...
为此,日本电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN) oQFP小,高度比42、 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料 QFJ的别称,有时候是 QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI厂家用PLCC表示带...
封装: SMDlcc 批号: 2020+ 数量: 250000 数量: 250000 种类: 电子模块 品名: 模块 产品应用: 电子设备 是否支持订货: 是 EC20CEHCLG-128-SNNS 电子模块 SMDlcc 功率 频率响应 输出电压 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量...
SMDA05LCC芯片是一种双向电压抑制二极管（TVS）芯片，用于保护电子系统免受静电放电（ESD）和电压脉冲的损害。它是一种表面贴装（SMD）芯片，适用于高密度电路板设计。该芯片采用了高效的TVS技术，可以快速响应电压脉冲并迅速引导其到地。它可以在9.8V的电压下保护电路，并且具有1A的瞬态峰值电流承受能力。同时，该...
型号 SMDA08LCC 品牌 ProTek 批号 SO-8 封装 2020+PB HF QQ 800800605 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订...
LCC封装 COB封装 COB封装全称板上芯片封装,是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMT其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。 COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就...
SMD常见封装类型 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L SI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，...
上述发展趋势可以通过手机,PC和摄像机清晰地捕捉到。 SMD(表面贴装器件)是一种没有引线或短引线的元件,如SOP(小外形封装),LCC(无引线芯片载体),PLCC(塑料无引线芯片载体),SOJ(小外形j-lead)封装,SOIC(小外形集成电路)和QFP(四方扁平封装),其中QFP占大多数应用。
SMD常见封装类型 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LS...