SMDA24LCC-LF-T7 2000 PROTEK SOP8 23+ ￥1.8800元>=100 个 深圳市康芯盛电子科技有限公司 1年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 LYNM230大功率MOS晶体管 三极管 国之航 封装TO-257,SMD-0.5,LCC18 LYNM230大功率MOS晶体管 22 国之航 TO-257,SMD-0.5,LCC18 2332 ...
型号 SMDA08LCC 品牌 ProTek 批号 SO-8 封装 2020+PB HF QQ 800800605 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订...
LCC 封装的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用 PGA 封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将 LCC 封装的芯片安装到引脚转...
高响应速度：SMDA05LCC芯片具有非常快的响应速度，可以在瞬间将电路保护起来，有效地避免电压脉冲和ESD对电路的损害。小尺寸：SMDA05LCC芯片的尺寸很小，可以方便地与其他电路元器件配合使用，也可以节省空间。高温工作：SMDA05LCC芯片可以在高温环境下正常工作，适用于各种恶劣的工作条件。双向保护：SMDA05LCC芯片是一...
24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227 触点(1.27mm...
封装 SMDlcc 批号 2020+ 数量 250000 数量 250000 种类 电子模块 品名 模块 产品应用 电子设备 是否支持订货 是 可售卖地 全国 类型 电子元器件 型号 EC20CEHCLG-128-SNNS Quectel EC21是一系列LTE 1类模块,专门针对M2M和IoT应用进行了优化。它具有成本效益,低功耗LTE连接,并提供10Mbps下行链路和...
为此,日本电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN) oQFP小,高度比42、 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料 QFJ的别称,有时候是 QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI厂家用PLCC表示带...
24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFNC(见QFN)。 25、LGA(la 12、nd grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227 触点(...
24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227 触点(1.27mm...
24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227触点(1.27mm中心...