点间距小:COB封装可以实现更小的点间距,目前可以做到P0.5的点间距封装,未来还有望进一步缩小。 缺点 生产成本高:虽然理论上COB封装的生产成本更低,但由于其生产工艺复杂、良率较低,目前实际成本仍相对较高。 维修难度大:COB封装是整体封装,一旦出现故障,通常需要返厂维修,不如SMD封装方便。 IMD封装 IMD(Integrated ...
IMD工艺上依然沿用的是表贴工艺,结合了SMD、COB优点。从像素结构来看,传统SMD封装基本是一个像素;COB封装是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封,一个封装结构拥有成百上千个像素点;而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构,其本质上依然是四个由12颗RGB-LED芯片合成的“灯珠”。
COB 封装具有最高的集成度,是 Micro LED 最佳封装方式。SMD封装先将单颗 LED芯片固晶到 BT板上封装成单个灯珠,再将灯珠贴片到 PCB 板上做成显示模组;IMD 封装先将多颗 LED芯片固晶到 BT 板上封装成单个灯珠,再将灯珠贴片到 PCB 板上,相比 SMD 集成度更高;COB 是直接将 LED 芯片固晶到 PCB 板上,然后对...
但是和SMD技术一样,由于mini-LED需要高密度封装,IMD也面临着封装密度难以突破的限制。 COB COB技术能将多个LED芯片与基板互连并封装到一起。在同样面积下,COB LED可以比传统LED实现更多光源。此外COB技术不使用支架,而是将芯片直接焊接到基板上,减少了焊点数,因此失效率会降低。COB的技术路线以间距P0.9和P1.2的产品...
IMD的全称是Integrated Matrix Devices，也称“N合一”或“多合一”，IMD技术可以看作是SMD分立器件向COB过度的中间产物，结合了二者的优点。目前比较常见的是“4合1”的方式，即一个封装结构中有四个基本像素结构，集成封装12颗RGB三色LED芯片。总体来说，LED封装技术正向着多元化方向发展，不同的封装方式各有优缺点...
COG、COB、SMD、MiP技术浅析 从企业角度来看,封装方案能否符合企业自身优势与发展策略,未来又潜藏着多少的机遇与挑战,是企业在选择封装路线时的关键考量。而如今行业内布局的封装路线包括COG、COB、SMD、MiP四种技术: SMD/IMD:对比其他封装方案,SMD(Surface Mounted Devices)表面贴装器件发展时间较长,是LED行业内常用的...
IMD的全称是Integrated Matrix Devices,也称“N合一”或“多合一”,IMD技术可以看作是SMD分立器件向COB过度的中间产物,结合了二者的优点。目前比较常见的是“4合1”的方式,即一个封装结构中有四个基本像素结构,集成封装12颗RGB三色LED芯片。 图片来源:Trend Force集邦咨询 ...
COG、COB、SMD、MiP技术浅析 从企业角度来看,封装方案能否符合企业自身优势与发展策略,未来又潜藏着多少的机遇与挑战,是企业在选择封装路线时的关键考量。而如今行业内布局的封装路线包括COG、COB、SMD、MiP四种技术: SMD/IMD:对比其他封装方案,SMD(Surface Mounted Devices)表面贴装器件发展时间较长,是LED行业内常用的...
COG、COB、SMD、MiP技术浅析 从企业角度来看,封装方案能否符合企业自身优势与发展策略,未来又潜藏着多少的机遇与挑战,是企业在选择封装路线时的关键考量。而如今行业内布局的封装路线包括COG、COB、SMD、MiP四种技术: SMD/IMD:对比其他封装方案,SMD(Surface Mounted Devices)表面贴装器件发展时间较长,是LED行业内常用的...
1.LED 封装工艺进入新周期 封装表面的处理工艺不同,像素间存在光色差异,容易导致混光不一致,校正难度高等问题,进而影响显示效果。LED显示屏(主要是小间距)行业发展至今,除传统直插工艺外,已形成包括SMD、COB、IMD 等在内的多种封装工艺。 2.Mini/Micro LED 蓄势待发 ...