2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与仿真》(电子工业出版社),2017年出版英文技术专著SiP System-in-Package design and simulation(WILEY)。IEEE高级会员,中国电子学会高级会员,中国图学学会高级会员,已获得10余项国家专利,发表10余篇论文。曾在中国科学院国家空间中心、SIEMENS(西门子)中国有限公司工作。曾经参与...
豆瓣评分 目前无人评价 评价: 写笔记 写书评 加入购书单 分享到 内容简介· ··· An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to...
2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与仿真》(电子工业出版社),2017年出版英文技术专著SiPSystem-in-Packagedesignandsimulation(WILEY)。IEEE高级会员,中国电子学会高级会员,中国图学学会高级会员,已获得10余项国家专利,发表10余篇论文。曾在中国科学院国家空间中心、SIEMENS(西门子)中国有限公司工作。曾经参与中国载人...
笔者2017年出版的一本英文技术书:SiP System-in-Package Design and Simulation,478页,售价＄150美金,约合人民币￥1000元,目前在亚马逊Amazon\京东\淘宝等网站还有售,有兴趣的读者可以搜索书名查看。 重点来了,关于赠书申请奥肯思科技有限公司(AcconSys)为了感谢广大客户一直以来对公司业务的大力支持,特意计划从电子工业...
SiP-System in Package Design and Simulation: MentorGraphics Expedition Enterprise Flow Advanced Design GuideSunyLi YangLiu Yang
英文引用格式:Li Yang. SiP-system in package design and simulation technology[J].Application of Electronic Technique,2017,43(7):47-50,54. 0 引言 SiP系统级封装是一种最新的电子封装和系统集成技术,目前正成为电子技术发展的热点,受到了来自多方面的关注。这些关注者既来源于传统的封装Package设计者,也来源...
[2] Li Yang.SiP System-in-Package design and simulation—Mentor EE flow advanced design guide[M].WILEY,2017. [3] 李扬,刘杨.SiP系统级封装设计与仿真—Mentor Expedition Enterprise Flow高级应用指南[M].北京:电子工业出版社,2012.5. [4] TUMMALA R R,SWAMINATHAN M.系统级封装导论——整体系统微型化[...
SiP系统级封装设计仿真技术
SiP-System in Package Design and Simulation: MentorGraphics Expedition Enterprise Flow Advanced Design Guide SL Yang,L Yang 被引量: 0发表: 0年 New version of automated electro-thermal analysis in Mentor Graphics PCB Design System The special software tool AETA is developed and integrated into the...
英文引用格式: Li Yang.SiP-system in package design and simulation technology[J].Application of Electronic Technique,2017,43(7):47-50, 54. 0 引言 SiP 系统级封装是一种最新的电子封装和系统集成技术,目前正成为电子技术 发展的热点,受到了来自多方面的关注。这些关注者既来源于传统的封装 Package 设计者...