1、1 圆片减薄 圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械(CMP)方式进行研磨,将圆片减薄到适合封装的程度,由于圆片的尺寸越来越大,为了增加圆片的机械强度,防止在加工过程中发生变形、开裂,其厚度也一直在增加,但是随着系统朝轻薄短小的方向发展,芯片封装后模块的厚度变得越来越薄,因此在封装之前一定要将圆片的厚度减薄...
塑封 SIP 集成模块封装可靠性分析 刘文喆 陈道远 黄炜 （中国电子科技集团公司）摘要：塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点，对塑封工艺带来了挑战，目前国内工业级塑封产品不能完全满足...
叠层系统级封装 (SiP-PoP)： SiP-PoP 是一种将多个 SiP 模块堆叠在一起并通过高密度互连进行连接的技术。这种方法可以在紧凑的外形尺寸内集成许多组件，使其适合空间限制严格的应用。然而，SiP-PoP 的实施可能更加复杂和昂贵，并且可能在热管理和 信号完整性方面带来挑战。在为 SiP 设计选择组件和任何先进封装技术...
本文选取一款复杂结构塑封 SIP(System In Pack-age)产品,其较常规塑封单片电路结构更为复杂,内部器件类型多样、器件尺寸及高度不一致等因素对其塑封工艺带来极大挑战。本文采用多样品多应力条件试验验证的方式,分析影响塑封 SIP 继承模块封装可靠性的关键环境因素,通过对环境进行特殊的控制和工艺优化可以解决塑封分层问题,...
SiP(System-in-a package),指的是系统级封装,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。简单来说就是将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,从而实现一个基本完整的功能。
塑封SIP集成模块封装可靠性分析 失效分析 赵工 半导体工程师 2024-02-23 09:37 北京 摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全...
SiP技术(System-in-Package)是一种将多种功能模块集成在一个封装体内的技术,它可以将处理器、存储器、传感器、射频器件等集成在一个小型封装中,以实现高度集成化、小型化和高性能的电子产品。 2023-04-02 17:12 环旭电子 ,SiP模块封装的王者,一流的技术,一流的成长性,三流的估值,是等待发掘的金子!在万物互连...
根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义： SiP（System-in-package）为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SiP技术特点 ①组件集成 SiP可以包含各种类型的组件，如：数字和模拟集成电路 无源元件...
塑封SIP集成模块封装可靠性分析 失效分析 赵工 半导体工程师 2024-02-23 09:37 北京 摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全...
SiP(System-in-Package) 系统级封装技术将多个具有不同功能的有源电子元件(通常是IC裸芯片)与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其它器件优先组装到一个封装体内部,实现一定功能的单个标准封装器件,形成一个系统或者子系统,通常可称之为微系统(Micro-System)。 从架构上来讲,SiP是将多种功能芯片,包括处理器...