1、1 圆片减薄 圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械(CMP)方式进行研磨,将圆片减薄到适合封装的程度,由于圆片的尺寸越来越大,为了增加圆片的机械强度,防止在加工过程中发生变形、开裂,其厚度也一直在增加,但是随着系统朝轻薄短小的方向发展,芯片封装后模块的厚度变得越来越薄,因此在封装之前一定要将圆片的厚度减薄...
塑封 SIP 集成模块封装可靠性分析 刘文喆 陈道远 黄炜 （中国电子科技集团公司）摘要：塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点，对塑封工艺带来了挑战，目前国内工业级塑封产品不能完全满足...
军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封 SIP 器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结...
叠层系统级封装 (SiP-PoP)： SiP-PoP 是一种将多个 SiP 模块堆叠在一起并通过高密度互连进行连接的技术。这种方法可以在紧凑的外形尺寸内集成许多组件，使其适合空间限制严格的应用。然而，SiP-PoP 的实施可能更加复杂和昂贵，并且可能在热管理和 信号完整性方面带来挑战。在为 SiP 设计选择组件和任何先进封装技术...
塑封SIP集成模块封装可靠性分析 失效分析 赵工 半导体工程师 2024-02-23 09:37 北京 摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全...
解决封装瓶颈问题的有效途径是以系统的观点来优化整个电子系统,在芯片的设计阶段就把封装因素考虑在内。因此,以全新的观念研究系统级封装问题,十分重要。本文论述的系统级封装 SiP(system in package)即是以此思想为基础发展起来的高集成度、低成本以及高性能的封装技术。
SiP（System in Package）➡️是一种集成多个独立功能模块在一个封装中的封装技术。在SiP中，不同的芯片、传感器、射频模块等可以通过堆叠、组装或连接在一起，形成一个完整的功能模块。SiP技术可以提高系统性能、降低功耗、减小尺寸，并简化系统设计和制造过程。SoP（System on Package）➡️是一种将整个系统...
SiP是 System in Package 的缩写，中文名为系统级封装，为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。从市场情况上看，SiP主要应用在消费电子、无线通讯、汽车电子等领域。近年来，随着SiP模块成本的...
SiP(系统封装,System in Package)是一种将多个集成电路(IC)或其他电子组件封装在一个封装内的技术。SiP技术旨在提高系统的集成度、减少体积和增强功能性。以下是五分钟搞懂SiP技术的关键要点: 1. SiP的定义与概念 SiP是一种集成封装技术,通过在一个封装内集成多个功能模块(如处理器、内存、传感器、射频组件等)来创...
军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封 SIP 器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结...