1月6日,2025年苏州工业园区新型工业化推进会议举行。会上,《苏州工业园区推进新型工业化2025年行动方案》正式发布,深刻把握新时代新征程推进新型工业化的基本规律,积极主动适应和引领新一轮科技革命和产业变革,把高质量发展的要求贯穿新型工业化全过程...
SiP模组具有“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的明显优势，非常适合智能眼镜、AR/VR产品的需求，现在AI眼镜产品强势崛起，无线通信（BT/WiFi6E/WiFi7）与系统级模块能应用于AI眼镜上面吗？谢谢！公司回答表示：公司无线通信SiP模组能够应用在AI智能眼镜产品上，2025年将量产。本文源自：金融界 作者：公告君 ...
SiP模组具有“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的明显优势，非常适合智能眼镜、AR/VR产品的需求，现在AI眼镜产品强势崛起，无线通信（BT/WiFi6E/WiFi7）与系统级模块能应用于AI眼镜上面吗？谢谢！环旭电子（601231.SH）10月24日在投资者互动平台表示，公司无线通信SiP模组能够应用在AI智能眼镜产品上，2025年将...
SiP模组具有“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的明显优势,非常适合智能眼镜、AR/VR产品的需求,现在AI眼镜产品强势崛起,无线通信(BT/WiFi6E/WiFi7)与系统级模块能应用于AI眼镜上面吗?谢谢! 公司回答表示:公司无线通信SiP模组能够应用在AI智能眼镜产品上,2025年将量产。 本文源自:金融界...
“十四五”期间我国SIP网络电话行业供需关系相对稳定,但随着下游市场需求不断增长,供给端面临的压力逐渐增大。调研数据显示,“十四五”期间我国SIP网络电话行业贸易金额逐年增长,显示出全球市场对SIP网络电话行业需求仍在上升
为推动2025年高新技术企业认定工作的开展,帮助企业掌握高企相关政策及申报实务,做好高企认定申报的前期准备,10月29日、11月1日已分别举办创新区、苏相合作区专场高企申报启动会。 11月14日度假区、11月15日商务区、11月21日高贸区将开展最...
根据市场研究公司的数据,系统级封装(SiP)芯片市场从2019年至2025年将以超过10%的复合年增长率增长。这一增长趋势主要受到以下因素的推动: 1.5G通信技术的兴起:5G通信技术的普及将带来更高的数据传输速度和更低的延迟,这对于消费电子产品的性能提升有重要意义。系统级封装技术可以集成多个芯片,提高整体性能,适应5G时代...
环旭电子:无线通信SiP模组将应用在AI智能眼镜产品上,2025年将量产 |快报 返回搜狐,查看更多 平台声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
预计到2025年,市场规模将超过200亿美元。其中,亚太地区是最大的市场,其对全球市场的份额超过50%。北美和欧洲地区也是重要的市场。 3. SiP芯片在多个应用领域中得到广泛应用。首先是移动通信领域,SiP芯片在5G手机、可穿戴设备等产品中发挥重要作用。其次是物联网领域,SiP芯片可以用于连接和控制传感器、智能设备等。
SiP模组具有“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的明显优势,非常适合智能眼镜、AR/VR产品的需求,现在AI眼镜产品强势崛起,无线通信(BT/WiFi6E/WiFi7)与系统级模块能应用于AI眼镜上面吗?谢谢! 公司回答表示:公司无线通信SiP模组能够应用在AI智能眼镜产品上,2025年将量产。