SiP China 2023圆满召开，芯和助力Chiplet落地 2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团，全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。“近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和...
SiP China 2023圆满召开,芯和助力Chiplet落地 2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团,全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。 “近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人...
根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场供需状况分析及发展前景研究报告》显示: 先进封装主要包括扇出晶圆级封装(FO)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、2.5D/3D封装和系统级封装(SiP)等,可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率,是后摩尔时代芯片发展的核心技术之一。 与传...
2023系统级封装(SiP)芯片行业发展现状前景分析 芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战,先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色,产业链各环节受益于此轮技术革新。 封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求,因此,封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进...
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-03-18 07:51 发表于北京 系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法,它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比,而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。 图1:SiP 示例 ...
8月23-25日,第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)将在深圳会展中心(福田)盛大举行。作为SiP重磅活动之一,本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域,旨在推动IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。届时,大会设立多场面向行业创新应用解决方案的专业论坛,惠州佰维总经理刘昆奇将应邀出席...
但由于KOH 溶液对硅单晶的各向异性腐蚀特性,其刻蚀的孔非垂直且宽度较大,只能满足中低引出脚的封装。 激光加工 依靠熔融硅而制作通孔,故内壁粗糙度和热损伤较高; 大规模制作通孔有成本优势; 可以不需要掩膜版。 深层等离子体刻蚀工艺( DRIE) 孔径小( >5pm) 、纵深比高的垂直硅通孔; 通孔内壁平滑, 对硅片的...
8月23日,第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)将在深圳会展中心(福田)盛大开幕。 芯和半导体创始人、CEO凌峰博士将领衔本届主席团,全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。凌峰博士作为本届大会主席,将于23日上午发表《Chiplet产业的发展与现状》Keynote演讲;联合创始人、高级副总裁代文亮博士将担任23日下午Chiple...
2023年的SIP电话市场 在当今人工智能、软电话、视频会议和软件即服务的工作中,IP 电话可能显得乏味,甚至过时。但IP 电话仍然是当今商业通信的一个重要方面。毕竟,IP 电话是语音通信的重要组成部分,并且使用互联网与其他端点连接,因此它们远未过时。 现在市场上有两种IP电话:使用H.323信令协议的IP电话,和使用强大协议...
Sip是一款Mac上的颜色取色工具软件。它可以帮助设计师、开发者和创作者准确地取色并管理颜色库。 以下是Sip Mac软件的一些主要功能和特点: 取色工具:Sip提供了多种取色工具,包括拾色器、取色板和屏幕取色等。用户可以轻松地从屏幕上的任何位置获取颜色值,并将其保存到颜色库中。