本书介绍了封装及SiP的发展历程,以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术,并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台,介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程,并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。
SiP是将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装,混合搭载于同一封装体之内,从而构成完整系统的封装技术。图2-6所示为SiP结构示意图。SiP不仅能有效地缩小系统体积,提升产品性能,并且能提高研发速度,使产品可以快速推向市场,因此成为各电子厂商急于发展的趋势与方向。 图2-6 SiP结构示意图 相比SoC, Si...
Mentor公司的SiP/MCM、高级封装设计及仿真平台,基于Window软件平台开发,同时兼容Linux和Unix平台,图1-8所示为SiP设计仿真平台所支持的操作系统。 图1-8 SiP设计仿真平台支持的操作系统 1.3.2 原理图输入 SiP设计的原理图输入工具为DxDesigner,除了常规的原理图输入外,DxDesigner支持RF射频电路的输入,其RF元件库和Agile...
SiP系统级封装设计与仿真 李扬 刘杨编著 自然科学·物理学·0字 完本| 更新时间 本书介绍了封装及SiP的发展历程,以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术,并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台,介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程...
SiP系统级封装设计与仿真1.1 从Package到SiP的发展1.1从Package到SiP的发展Package,常译为封装,通常是指单片IC在从晶圆上切割下来后的保护性外壳及相关附件,主要用于保护硅片。因为硅芯片非常的脆弱,即使是非常细小的灰尘或者水滴都可以破
系统级SIP封装锡膏的要求 大为锡膏 系统级SIP半导体封装锡膏的要求随着半导体芯片制造技术的摩尔定律走向极限,芯片封装逐步向立体化叠加,多材质异向化方向发展。SiP半导体集成封装技术较好地从另一个角度给出了摩尔定律的极限问题的解决方案。… 阅读全文
本书介绍了封装及SiP的发展历程,以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术,并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台,介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程,并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。 上架时间:2012-05-01 00:00:00 出...
设计 流程 原理 平台 图 检查 封装 级 实例 仿真第章 仿真 系统 设计 发展 技术 管理 版图 项目 内容摘要 本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、...
李扬、刘杨编著的《SiP系统级封装设计与仿真——高级应用指南》介绍了SiP系统级封装的发展历程,以及当今最热门的SiP技术,并对SiP技术的发展方向进行了预测。 本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台,介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线(wire Bonding)、芯片堆叠(Die Stacks)、腔体(Cavity)、倒装...