李扬 刘杨编著 著 更新时间:2018-12-30 11:21:25 开会员,本书免费读 >最新章节: 【正版无广】后记及致谢 自然科学 物理学 本书介绍了封装及SiP的发展历程,以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术,并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台,介绍了SiP的建库、原理图设计、版图...
李扬 刘杨编著 自然科学·物理学·0字 完本| 更新时间 本书介绍了封装及SiP的发展历程,以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术,并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台,介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程,并通过具体实例讲述了各个...
《SiP系统级封装设计与仿真》是2012年电子工业出版社出版的图书，作者是李扬，刘杨。内容简介 本书介绍了SiP系统级封装的发展历程，以及当今最热门的SiP技术，并对SiP技术的发展方向进行了预测。本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台，介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线、芯片堆叠、腔体、倒装...
李扬 刘杨编著 主页 同类热门书 会员 Multisim 10计算机仿真在电子电路设计中的应用 物理学 会员 模拟电子技术 物理学 会员 美丽之问:宇宙万物的大设计 物理学 会员 第一推动丛书·读懂量子物理的四大经典(套装共4册) 物理学 会员 蝴蝶效应之谜:走近分形与混沌 物理学 会员 1分钟物理套装(全二辑) 物理学 ...
李扬、刘杨编著的《SiP系统级封装设计与仿真——高级应用指南》介绍了SiP系统级封装的发展历程,以及当今最热门的SiP技术,并对SiP技术的发展方向进行了预测。 本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台,介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线(wire Bonding)、芯片堆叠(Die Stacks)、腔体(Cavity)、倒装...
李扬,刘杨编著 出版社: 电子工业出版社 出版时间: 2012.05 ISBN: 978-7-121-16841-3 主题: 电子电路 中图法分类号: TN702.2 【中图法分类】 T 工业技术>TN无线电电子学、电信技术>TN7基本电子电路 【学科分类】 工学>电子科学与技术(可授工学、理学学位)>电路与系统 ...
第14章 布线与敷铜 书名:SiP系统级封装设计与仿真 作者名:李扬 刘杨编著 本章字数:139字 更新时间:2024-11-02 10:09:06首页 书籍详情 目录 听书 加入书架 字号 背景 手机阅读举报 后续精彩内容,上QQ阅读APP免费读上QQ阅读APP看本书,新人免费读10天账号和设备都新为新人...
作者名: 李扬 刘杨编著本章字数: 3025字更新时间: 2018-12-30 11:19:51 1.3 Mentor SiP设计与仿真平台 1.3.1 平台简介 Mentor公司提供全面的SiP/MCM、高级封装设计及仿真平台,如图1-7所示。 图1-7 Mentor公司的SiP/MCM/高级封装/PCB设计及仿真平台 针对SiP设计的各种需求,Expedition AdvPkg bundle配置了诸如...
书名:SiP系统级封装设计与仿真 作者名:李扬 刘杨编著 本章字数:7052字 更新时间:2024-11-02 10:09:08首页 书籍详情 目录 听书 加入书架 字号 背景 手机阅读举报 后续精彩内容,上QQ阅读APP免费读上QQ阅读APP看本书,新人免费读10天账号和设备都新为新人 ...
《SiP系统级封装设计与仿真》是李扬 刘杨编著创作的自然科学小说。本书介绍了封装及SiP的发展历程,以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术,并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台,介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、