从DIP、SOP QFR PGABGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体 封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第 二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚 的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装...
Mill-Max 是**的精密加工互连元器件美国制造商,产品包括:IC插座(SIP、DIP、PGA、BGA、PLCC)、带有弹簧的探针和接触体、板对板连接器和排针、PCB引脚和插座、焊接端子、wrapost插座和端子,以及USB连接器。 Mill-Max Mfg. Corp.是一家垂直一体化的工程设计和制造公司,每周能够生产1亿多个互连元器件,这使其成为了...
本模板为半导体封装技术向高端演进(从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP),格式为word,培训资料风格,可用于企业管理演讲展示,文字图片可以直接替换,使用简单方便。
双列直插封装的英文缩写是()。 A. SIP B. DIP C. PGA D. BGA 点击查看答案手机看题 你可能感兴趣的试题 单项选择题 关于设备寿命的表述,下列哪项是正确的( )。 A. 设备的经济寿命是从经济观点确定的设备更新的最佳时间 B. 设备的使用年限越长,设备的经济性越好 C. 设备的合理...
DIP插座 SIP插座 PLCC / SOJ插座 PGA插座 压接插座 适配器 显示套接字 专业插座 表面安装插座 IC拆卸工具 索引/矩阵 A1 - A25 B1 - B7 C1 - C9 D1 - D51 E1 - E11 F1 - F9 G1 - G5 H1 - H27 I1 - I11 J1 - J4 K1 - K8 A B C D E F G H I J K A 200SM系列 - 页面A6 ...
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