LGA‐SiP封装技术解析 描述 1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势 2.自主设计SiP产品介绍 3.高密度SiP封装主要技术挑战 SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展 SiP技术促进BGA封装技术的发展 SiP催生新的先进封装技术的发展 3.高密度SiP封装主要技术挑战 ...
先进LGA-SIP封装技术 先进LGA﹊P封装技术
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来自SMT资讯·SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落生成海报达泰丰 本平台服务于SMT行业,方便快捷的了解行业资讯 关注 干货分享丨LGA-SIP封装技术简介 昌 09-06 +关注 本文由SMT资讯作者上传并发布,行业资讯平台仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点,不代表行业资讯平台立场,未经作者许可,不...
行业资讯 > 行业动态 > 干货分享丨LGA-SIP封装技术简介 干货分享丨LGA-SIP封装技术简介2022年09月06日 12:13 浏览:237 来源:昌头条号 昌 介绍推荐头条 【科普】半导体芯片制造八大步骤(上篇) 小萍子 01-17 11:16 TikTok难民涌入的48小时,马斯克妈妈慌了 小萍子 01-17 11:16 SMT贴片厂如何确保电路板加工...
先进LGA‐SiP封装技术 内容纲要内容纲要 11.SiPSiP技术的主要应用和发展趋势技术的主要应用和发展趋势 2.华天科技自主设计SiP产品介绍 3.高密度SiP封装主要技术挑战 4.SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展 5.SiP技术促进BGA封装技术的发展 6.SiP催生新的先进封装技术的发展催生新的先进封装技术的发展 1.SiP技术的主要...
Cool-Power ZVS降压稳压器PI3325-00-LGIZ是目前面向24V/28V应用的最大电流输出ZVS降压稳压器,可在高达20A的电流下提供稳压5V输出。PI3325-00-LGIZ采用10x14x2.5毫米LGA SiP封装,可满足越来越多应用对高功率密度的不断需求。 此外,它还可为48V输入版ZVS降压稳压器PI3325-00-LGIZ提供引脚对引脚兼容,帮助设计快速从...
产品介绍 相关产品 SIP-BGA载板BT板料芯片封装基板半导体材料HL832NXA超薄高层PCB电路板 查看详情 SIP封装基板IC载板BT板料HL832NXA超薄PCB电路板系统级封装载板 查看详情 1 首页 走进飞芯微 产品介绍 制程能力 加入飞芯微 行业资讯 联系方式 电话:0755-23024958 传真:0755-23024958 官网:www.feixinwei...
IC封装载板,BT板,HL832NXA,BGA,LGA,SIP,CSP,UDP芯片封装基板,超薄多层高阶PCB#芯片 #集成电路 #科技 #半导体芯片 #存储芯片 - 芯片封测代工于20231123发布在抖音,已经收获了168个喜欢,来抖音,记录美好生活!
发货地 广东东莞 商品类型 五金机电 、 焊接/切割设备及耗材 、 焊膏 商品关键词 LGA封装锡膏、 系统级SIP封装焊锡膏、 AIM锡膏、 LGA封装锡膏、 贺利氏锡膏 商品图片 商品参数 品牌: 大为新材料 是否进口: 否 重量: 1kg 粘度: 80 熔点: 217 颗粒度: 2-11 适用范围: 印刷、点胶 产地:...