内容提示: I蟊蔓星垦蚕薹三鲎垦耋螫垦墓堑整剑鱼王茎皇塑鱼SiC(0001)面和(000—1)面CM P抛光对比研究潘章杰,冯玢,王磊,郝建民(中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300222)摘要:研究了SiC衬底(0001)面和(000一1)面不同的CMP抛光特性。分别采用pH值为10.38和1.11的改性硅溶胶抛光液对SiC衬底的(0001...
SiC(0001)面和(000—1)面CMP 抛光对比研究 潘章杰,冯玢,王磊,郝建民 (中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300222) 摘 要:研究了SiC衬底(0001)面和(000.1)面不同的CMP抛光特性。分别采用pH值为10-38 和1.11的改性硅溶胶抛光液对SiC衬底的(0001)Si面和(000.1)C面进行对比抛光实验。使用精 ...
SiC(0001)面和(000—1)面CMP (中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300222) 摘 要:研究了SiC衬底(0001)面和(000一1)面不同的CMP抛光特性。分别采 用pH值为10.38 和1.11的改性硅溶胶抛光液对SiC衬底的(0001)Si面和(000.1)C面 进行对比抛光实验。使用精密天平测量晶片抛光前后的质量,计算出CMP抛光工艺的材...
分别采用pH值为10-38和1.11的改性硅溶胶抛光液对SiC衬底的(0001)Si面和(000-1)C面进行对比抛光实验。使用精密天平测量晶片抛光前后的质量。计算出CMP抛光工艺的材料去除速率。并使用强光灯、微分干涉显微镜和原子力显微镜检测晶片表面质量。发现采用酸性抛光液和碱性抛光液进行抛光,均有yc〉VSi;而对于(0001)Si面,有...
Silicon carbide double-implanted metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (DIMOSFETs) were fabricated on 4H-SiC (000-1) carbon face. The effect of current spread layer (CSL) structure was studied. 1.9 mm x 1.9 mm DIMOSFETs were characterized from room temperature to 300 degrees C. ...
重量 300000kg 品牌/厂家 鑫山博 牌号 标准 表面处理 热轧 加工工艺 其他 规格 14mm~450mm 品牌 鑫山博 52SiCrNi5是意大利标准UNI3545《弹簧钢》里的钢号。 C 0.49 - 0.56% Si 1.20 - 1.50% Mn 0.70 - 0.90% P 0.035% max S 0.035% max Cr 0.70 - 1.00% Ni 0.50 - 0.70% 中国弹簧钢:65 ...
利用SiC 宽禁带功率器件设计实现了宽带高功率放大器, 工作频率带宽500~ 2 000 MHz, 输出功率超过100 W, 通过对放大器进行性能测试, 发现SiC宽禁带功率器件具有工作频带宽的优势。测试结果表明利用该方法设计宽带功率放大器是可行的, SiC 宽禁带功率器件具有较宽的工作带宽。 1 设计方案 SiC 宽禁带功率器件具有高功...
公司在 20222 年中报披露,目前,砷化镓射频产能已扩充到 12,000 片/月、光技术产能 2,000 片/月、湖南三安电力电子碳化硅产能 6,000 片/月、电力电子硅 基氮化镓产能 1,000 片/月。 5.6.中瓷电子:背靠强大科研资源,进军第三代半导体领域 立足于电子陶瓷系列产品,依靠收购进军第三代半导体领域。中瓷电子于 ...
High-speed growth of high-purity epitaxial layers with specular surface on 4H-SiC (000-1) face High-speed growth of high-purity epitaxial layers with specular surface on 4H-SiC (000-1) face4H-SiC(000-1) FaceChemical Vapor DepositionMicropipe......
型号 RT-SIC-1VE1-H3 H3C MSR 系列路由器-HMIM模块 RT-HMIM-Adapter 0.5U HMIM转接模块 RT-HMIM-Adapter-H 1U HMIM转接模块 RT-HMIM-2GEE 2端口千兆以太网电接口HMIM模块 RT-HMIM-4GEE 4端口千兆以太网电接口HMIM模块 RT-HMIM-8GEE 8端口千兆以太网电接口HMIM模块 RT-HMIM-2VE1 2端口E1语音HMIM模块...