1、AlSiC具有高导热率(180~240W/mK)和可调的热膨胀系数(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配,能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的十倍,芯片产生的热量可以及时散发。这样,整个元器件的可靠性和稳定性...
(3)将铜加工成铜箔基板利用的铜的性质是___。 (4)闪存芯片通常用高纯硅(纯度高达99.99%以上的Si单质)做原料。工业上利用碳与SiO2反应得到粗硅:再在粗硅中通入Cl2,得到SiCl4;最后在高温的条件下,让SiCl4与氢反应,得到高纯硅和一种化合物。请写出由SiC14得到高纯硅的化学方程式___。 查看本题试卷 【中考压...