基于Sliver 2.0设计,TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议,多通道连接的解决方案,是满足下一代高速、高密度数据传输硅技术设计需求的理想之选。 SFF-TA-1002引脚设计规范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他协议的性能要求。TE SFF-TA-1002连接器通过整合多样引脚技术和速度配置,可实现简易设计和多源供应。Sli...
全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(纽约交易所代码:TEL,以下简称“TE”)推出Sliver互连解决方案,具有高性能、灵活性、成本低等特点,已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF...
全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(纽约交易所代码:TEL,以下简称“TE”)推出Sliver互连解决方案,具有高性能、灵活性、成本低等特点,已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。 包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSF...
SFF-TA-1002, 是近几年快速被广泛应用的边缘连接器系统(参考规范[1]),先后被OCP NIC 3.0, Gen-Z,EDSFF等等应用选择。为什么呢? 总结一下它的特点: 金手指边界连接器,成本低。 密度高,达到0.6mm pitch,远远高于传统PCIe的1.0mm pitch。 当前支持最高32G的高速信号,未来规划到112G。 有1C,2C,4C,4C+等不...
全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(纽约交易所代码:TEL,以下简称“TE”)推出Sliver互连解决方案,具有高性能、灵活性、成本低等特点,已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF...
【导读】2019年4月25日——全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布,其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准,为该行业标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver 2.0设计,TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议,多通道连接的解决方案,是满足下一代高速、高密度数据传输...
TE Connectivity最近宣布推出了一款符合SFF-TA-1002规范的Sliver卡缘连接器,为连接器行业带来了一场革命性的变革。这款连接器采用了最新的高性能设计和先进的制造工艺,为客户提供了更高的性能和可靠性。 Sliver卡缘连接器的推出,标志着TE Connectivity在连接器领域的技术领先地位,为客户提供了更多选择和更优质的产品。
TE推出的新型Sliver卡缘连接器被选为SFF-TA-1002标准连接器,SFF-TA-1002标准由SNIA (存储网络行业协会)小型化技术工作组制定。 此连接器为该存储标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver 2.0设计,TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议,多通道连接的解决方案,是满足下一代高速、高密度数据传输硅技术设...
中国上海——2019年4月25日——全球连接与传感领域领军企业TE(泰科电子,TYCO) (TE) 今日宣布,其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准,为该行业标准。
SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计,支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求,而市场上现有产品已达其通道数极限。