SFF-TA-1002, 是近几年快速被广泛应用的边缘连接器系统(参考规范[1]),先后被OCP NIC 3.0, Gen-Z,EDSFF等等应用选择。为什么呢? 总结一下它的特点: 金手指边界连接器,成本低。 密度高,达到0.6mm pitch,远远高于传统PCIe的1.0mm pitch。 当前支持最高32G的高速信号,未来规划到112G。 有1C,2C,4C,4C+等不...
基于Sliver 2.0设计,TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议,多通道连接的解决方案,是满足下一代高速、高密度数据传输硅技术设计需求的理想之选。 SFF-TA-1002引脚设计规范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他协议的性能要求。TE SFF-TA-1002连接器通过整合多样引脚技术和速度配置,可实现简易设计和多源供应。Sli...
TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的Sliver 跨接式连接器，采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen 5高速数...
全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(纽约交易所代码:TEL,以下简称“TE”)推出Sliver互连解决方案,具有高性能、灵活性、成本低等特点,已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF...
[导读]什么是SFF-TA-1002规范连接器Sliver 2.0?它有什特点?全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(纽约交易所代码:TEL,以下简称“TE”)推出Sliver互连解决方案,具有高性能、灵活性、成本低等特点,已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。
SFF TA-1002 PCIe 5.0,每信道速度提高到 32GT/s,同时在比较宽松的技术限制下,就可以实现 Gen-Z-E-PAM4-50G-Fabric 除了DRAM主内存之外,Gen-Z也可以用于连接处理器和SCM存储及内存、GPU/FPGA等,通过Gen-Z Switch还可以实现多种资源通用互连 SFF TA-1002 PCIe 5.0 功能包括: ...
SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计,支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求,而市场上现有产品已达其通道数极限。
中国上海——2019年4月25日——全球连接与传感领域领军企业TE(泰科电子,TYCO) (TE) 今日宣布,其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准,为该行业标准。
全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(纽约交易所代码:TEL,以下简称“TE”)推出Sliver互连解决方案,具有高性能、灵活性、成本低等特点,已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF...
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布,凭借行业领先的Sliver SFF-TA-1002 连接器,TE荣获ASPENCORE 2018年度全球电子成就奖。该产品具有出色的性能、灵活性和技术创新,以及广泛的行业影响力,被评为“年度高性能无源器件”。 TE数据与终端设备事业部产品经理Lucas Benson表示:“我们很荣幸能够赢得2018...