sdbg工艺是一种常用于精密零部件加工的流程，多用于机械制造、电子元件生产领域。这套流程以稳定性强、成品精度高为特点，在汽车零件、医疗器材等对公差要求严格的行业应用广泛。整个流程包含七个关键环节，每个环节环环相扣，需要操作人员对细节把控到位。流程开始前需要准备专用加工设备，比如高精度数控机床必须提前校准...
近期我国首台国产 SDBG 工艺晶圆隐形切割装备正式在合肥交付!消息一出半导体封测行业都倍之震惊了,因为这不仅是解决了该行业的技术难题,也让我国的高端装备制造迎来了历史性的机遇。 由河南通用智能装备有限公司(以下简称:通用智能)研发的 HGL1352 系列 SDBG 工艺芯片切割装备正式交付使用,这就意味着我国在晶圆激光隐形...
DBG 工艺是将原来的「背面研磨→划片」的工艺程序进行逆向操作，即：先对晶片进行半切割加工，然后通过背面研磨使晶片分割成芯片的技术。通过运用该技术，可最大限度地抑制分割芯片时产生的侧崩和碎裂，大大增强了芯片的自身强度。而 SDBG 则是一种激光切割方法，与刀片切割不同，这种方法不会产生机械振动，而是在芯...
先进的SDBG工艺,为老东家BIWIN点赞👍🏻#wafer #半导体 #集成电路 #高新技术企业 #智能制造
重磅!国内首台!高端半导体芯片SDBG工艺设备交付! - 锂电新材料于20230501发布在抖音,已经收获了3.4万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
重点介绍了激光隐形切割技术、SDBG背面研磨工艺和微水导激光切割技术。激光切割技术能够应对各种形状不同的芯片切割,激光隐形划片与裂片结合的加工工艺,在一定程度上提升了晶圆切割的效率和质量,加工效率高,新型的激光切割技术不断的涌现。随着激光技术和控制技术不断发展,激光相差补偿、多点聚焦、激光束成形技术的进一步...
由河南通用智能装备有限公司(以下简称:通用智能)研发的HGL1352系列SDBG工艺芯片切割装备正式交付使用,这就意味着我国在晶圆激光隐形切割领域正式突破了世界级尖端科技,不再受制于人。通用智能是国内首家成功研制出半导体晶圆隐形激光切割装备的国家级高新技术企业。近年,该公司再次跨越半导体高端先进制程装备的国际技术门槛,成...