近期我国首台国产 SDBG 工艺晶圆隐形切割装备正式在合肥交付!消息一出半导体封测行业都倍之震惊了,因为这不仅是解决了该行业的技术难题,也让我国的高端装备制造迎来了历史性的机遇。 由河南通用智能装备有限公司(以下简称:通用智能)研发的 HGL1352 系列 SDBG 工艺芯片切割装备正式交付使用,这就意味着我国在晶圆激光隐形...
通用智能研制的SDBG工艺装备结合了“先进隐形激光技术“、“超精密装备制造技术“、“先进智能控制技术”等核心技术诀窍,一举填补了国内的技术空白,经过国际半导体巨头企业多年的验证、评估,最终获得认可,可全面替代进口SDBG装备。 HGS-DS51全自动一体化扩晶机 与HGL1352系列SDBG装备同时研发的【全自动一体化扩晶机】(HG...
DBG 工艺是将原来的「背面研磨→划片」的工艺程序进行逆向操作，即：先对晶片进行半切割加工，然后通过背面研磨使晶片分割成芯片的技术。通过运用该技术，可最大限度地抑制分割芯片时产生的侧崩和碎裂，大大增强了芯片的自身强度。而 SDBG 则是一种激光切割方法，与刀片切割不同，这种方法不会产生机械振动，而是在芯...
先进的SDBG工艺,为老东家BIWIN点赞👍🏻#wafer #半导体 #集成电路 #高新技术企业 #智能制造