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SAC305是无铅焊料的一种标准名称。这个名称代表了其成分: "SAC" 表示这种焊料是由锡(Sn)、银(Ag)和铜(Cu)三种金属元素组成的合金。 "305" 是这种合金的编号,它具体表示了各元素的大致含量比例。在这个编号中,前两位数字“30”代表银(Ag)的大致含量为3%,而后两位数字“05”代表铜(Cu)的大致含量为0.5%。
一、基础参数定义 •物质特性界定 ‣SAC305焊点化学成分比例：锡96.5%±0.2%、银3.0%±0.1%、铜0.5%±0.05%（参照JISZ32842024标准）；‣比热容检测温度区间：40℃~200℃（重点监测50℃~150℃回流焊工艺窗口）。•检测设备要求 ‣使用差示扫描量热仪（DSC）进行测定，设备分辨率≤0.1μW；‣...
SAC305 是说这三种金属的百分比分别是:96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu; SAC307 是说这三种金属的百分比分别是:99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。 焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为 SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0(SAC305)和 SN99CU0.7AG0.3(SAC307)。 含有...
SAC305免洗锡膏是设计用于当今SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有连续印刷解像性:此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外,SAC305系列免洗锡膏...
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LOGO SMT 无铅锡膏(SAC305)管理规范 文件编号 编制部门 工程部 版 次 A/0 页数 o f 总页数 1 of 5 生效日期 发行日期 目录 0 版本修改记录 02 1。 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4。 技术术语和缩略语 03 5。 程序描述 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单 09 9 ...
SAC305无铅锡膏详细参数说明 简介 SAC305系列无铅免清洗高可靠性锡膏,是为适应环保要求而研发的, 作为一款绿色产品,它满足欧盟的RoHS及REACH 要求,同时其工艺 应用范围广泛。 特点 ① 助焊膏体系为无铅焊料(SnAgCu 体系)研制的,焊膏活性适中,润 湿性好;