SAC305焊料是一种常用的无铅焊料,主要由锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)三种金属元素组成。其中,“SAC”代表锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)的合金,而“305”则表示该合金中银的含量为3%,铜的含量为0.5%,其余为锡。这种合金配比使得SAC305焊料在焊接过程中具有良好的流动性和润湿性,从而提高焊接质量。 二、SAC305焊料的特...
但SAC305焊料相比SnPb焊料,仍然有以下两点不足: 由于无铅焊料的润湿性比SnPb共晶焊料差,因此在钎焊过程中可能会出现焊料的润湿性能不能满足要求、焊料的自校准能力差及焊点可靠性不达标等问题。 SAC焊料的熔点(大约490K)高于传统的SnPb焊料合金(456K),这将导致回流焊或波峰焊过程中焊接温度的升高,进而引起焊料氧化及...
本文主要介绍SAC305焊点在盐雾测试中的表现。在盐雾测试中通常会使用5%NaCl,该浓度的NaCl会对焊点进行持续的腐蚀。 为了研究SAC305焊料是如何受到5%NaCl腐蚀的,Akoda等人(2023)将SAC305焊料印刷在测试板上,然后将电阻1210与测试板焊接到一起。测试板Cu焊盘的表面处理为ENIG。测试版一分为二,第一部分进行剪切测试,第...
SiC颗粒由于高熔点而不会熔化，而是吸收在焊点本体中并且可以作为铜原子扩散的障碍。l 焊料（SAC305-1.0wt.%SiC/Cu）样品在533K下回流30分钟，并分别在413K，423K，433K和443 K下老化（25，50，75和100小时）。通过图2可以发现IMCs层的生长随着老化时间和温度的增加而加快。在本研究中，Cu6Sn5和Cu3Sn层的...
通过加入适量的SiC颗粒,SAC305-SiC复合焊料可以显著提高焊点的稳定性和可靠性。 三、SAC305-SiC复合焊料的优势 1. 抑制IMCs的生长:SiC颗粒的加入可以抑制IMCs的生长,提高焊点的稳定性和可靠性。 2. 提高焊点强度:SiC颗粒的加入...
本文主要介绍SAC305焊点在盐雾测试中的表现。在盐雾测试中通常会使用5%NaCl,该浓度的NaCl会对焊点进行持续的腐蚀。 为了研究SAC305焊料是如何受到5%NaCl腐蚀的,Akoda等人(2023)将SAC305焊料印刷在测试板上,然后将电阻1210与测试板焊接到一起。测试板Cu焊盘的表面处理为ENIG。测试版一分为二,第一部分进行剪切测试,第...
为了研究SAC305焊料是如何受到5%NaCl腐蚀的,Akoda等人(2023)将SAC305焊料印刷在测试板上,然后将电阻1210与测试板焊接到一起。测试板Cu焊盘的表面处理为ENIG。测试版一分为二,第一部分进行剪切测试,第二部分在盐雾室中测试焊点的腐蚀情况。 图1. 测试板外观。
本实验所制的SAC305无铅焊料小球的直径为0.76mm。镀制铁氧体基体上的粘附层采用的是磁控溅射的方法。磁控溅射技术是物理气相沉积（PVD）的一种；可以用于制备绝缘体、金属、半导体等多种基体材料。磁控溅射技术所沉积的薄膜的膜层粘附力强、镀膜面积大，而且磁控溅射机的设备的操作方法相对简单、容易操控；同时，磁控...
本文将采用方法②(铺展面积)来评定不同工艺参数下SAC305焊片(无助焊剂)在镀Ni基板上润湿性的好坏,研究工艺参数对SAC305焊料在镀Ni基板上润湿性的影响。 试验 实验采用5 mm×5 mm×0. 1 mm 和10 mm×10 mm×0. 1 mm的SAC305合金焊片(无助焊剂,见图3)(液相线温度为217℃~218℃),分别在同一批次化学镀...
宋世杰(解读) 公众号链接: IJP:双相晶体塑性有限元模型模拟热时效SAC305焊料的单轴变形行为 焊点在使用过程中不可避免的会由于热时效而导致老化,从而导致构件整体性能的下降,严重时甚至会导致构件的破坏失效…