此外，在正式测试开始之前，笔者已将这款游戏本的BIOS更新至了新版。Redmi G Pro 游戏本搭配的酷睿i7-12650H是第12代英特尔酷睿H系列移动标压处理器的中高端型号。它采用了英特尔创新性的高性能混合架构设计，6+4核心、16线程设计，睿频高达4.7GHz。高性能混合架构能够平衡性能与能耗，带来全新的游戏与办公创作体验。
重启电脑：首先，关闭Redmi G Pro并拔掉所有外接设备，然后按住电源键重启电脑。进入BIOS：在开机过程中，迅速按下F2或Delete键（具体按键可能因电脑型号而异）进入BIOS设置界面。设置U盘启动：在BIOS中，找到“Boot”选项，将U盘设置为第一启动项。保存设置并退出BIOS。三、使用U盘启动盘重装系统 插入U盘启动盘：将制...
redmig pro 2024 i9 ,更新bios 为 RMGRP6B0P0808 后 ,选择二档、三档模式未开启独显直连,gpu使用率都会出现间歇性下降至66%,核显占用率上升,导致游戏卡顿。开启独显直连后,gpu使用率大部分稳定在90以上,但偶尔也会出现调到50%,并且黑神话悟空在过场动画的渲染的时候会出现紫色渲染异常的画面块。 上述情况在bios...
单烤GPU,记录显卡板载功耗142w,温度稳定在66度,验明Redmi G Pro 2024搭载的是满血版RTX 4060。 双烤测试:由于BIOS中供电控制参数限制,双烤过程中可以明显观察到CPU和GPU争抢供电的情况,CPU/GPU都在努力升频,但供电开始吃紧。 CPU抢到115w,GPU分到106w,合计221w CPU 149w,GPU 113w,合计262w 测试结果符合...
此外,在正式测试开始之前,笔者已将这款游戏本的BIOS更新至了新版。 Redmi G Pro 游戏本搭配的酷睿i7-12650H是第12代英特尔酷睿H系列移动标压处理器的中高端型号。它采用了英特尔创新性的高性能混合架构设计,6+4核心、16线程设计,睿频高达4.7GHz。高性能混合架构能够平衡性能与能耗,带来全新的游戏与办公创作体验。
上图是红米Redmi G Pro的拆机实拍图,3热管双风扇加VC均热板的组合,其中CPU采用液金导热,相比上一代Redmi G Pro在规格上有很大提升。 室温25℃ 反射率1.0 BIOS版本:RMGRP6B0P0505 在满载状态下,开启狂暴模式,CPU温度最高97℃,稳定在87℃左右,功耗85W,P核频率3.0~3.1GHz,E核2.6GHz; ...
此外,在正式测试开始之前,笔者已将这款游戏本的BIOS更新至了新版。 Redmi G Pro 游戏本搭配的酷睿i7-12650H是第12代英特尔酷睿H系列移动标压处理器的中高端型号。它采用了英特尔创新性的高性能混合架构设计,6+4核心、16线程设计,睿频高达4.7GHz。高性能混合架构能够平衡性能与能耗,带来全新的游戏与办公创作体验。
模拟启动测试：选择“模拟启动”，点击“BIOS”进行模拟测试，以确认U盘启动工具制作成功。U盘装系统步骤 查找U盘启动快捷键：根据你的电脑主板型号，查找对应的U盘启动盘快捷键。重启电脑并选择U盘启动：将制作好的U盘启动盘插入Redmi G Pro，重启电脑并按快捷键选择U盘进行启动。进入启动菜单后，选择第二个【02】启动...
上图是Redmi G Pro的拆机实拍图,三热管双风扇加VC均热板以及CPU液金的组合,这个散热规格在同价位游戏本里是数一数二的水平。 室温25℃ 反射率1.0 BIOS版本:RMGRP6B0P0808 在满载状态下,开启狂暴模式,CPU温度稳定在87℃,功耗约70W,P核频率3.0GHz,E核2.5GHz; ...
Redmi G2021锐龙版 BIOS 收录(红米G)标注:转发自pcbeta远景论坛,KillProMax,感谢大佬无私收集与分享。https://bbs.pcbeta.com/viewthread-2003525-1-1.htmlBIOS303https://cdn.cnbj1.fds.api.mi-img.com/mibook-drivers/BIOS/A7S/20210916/RMGCZ6, 视频播放量 212、弹幕